隨著傳感技術(shù)的升級(jí)以及其產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和更新?lián)Q代，在傳感器業(yè)界必將引發(fā)市場的重新定位和企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱潮。一些新的體制結(jié)構(gòu)模式創(chuàng)新和業(yè)務(wù)側(cè)重點(diǎn)優(yōu)勢突出的傳感器專業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造企業(yè)、產(chǎn)品制造企業(yè)和測試企業(yè)隨之產(chǎn)生，引發(fā)行業(yè)格局的新變化，迫使企業(yè)重組、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化、品牌戰(zhàn)略經(jīng)營管理以及市場優(yōu)勝劣汰重新洗牌，逐步使得傳感器行業(yè)改變企業(yè)過于分散、規(guī)模偏小、市場亂象叢生和惡性競爭不良狀態(tài)，帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益向良性轉(zhuǎn)化。因此，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將引發(fā)傳感技術(shù)升級(jí)、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形式變化，引起傳感器“質(zhì)”和“量”的飛躍。
　　
　　傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外*的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，它以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。隨著科技的不斷更新進(jìn)步，傳感器也即將進(jìn)入新以輪的換代熱潮，這也給傳感器產(chǎn)業(yè)帶來諸多利好條件。
　　
　　物聯(lián)網(wǎng)所需的智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化傳感器，需要與IC工藝、MEMS工藝緊密結(jié)合，充分利用IC的低功耗芯片設(shè)計(jì)、各種形式的封裝（BGA、倒裝、SiP、CSP、MCM等）、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)以及大片集成工藝等技術(shù)的有機(jī)結(jié)合及應(yīng)用。需要傳感器制造企業(yè)和集成電路制造廠商通力合作，從芯片設(shè)計(jì)到制備工藝，從產(chǎn)品開發(fā)到工業(yè)應(yīng)用，探索出新的組織結(jié)構(gòu)與模式。當(dāng)前，國內(nèi)在集成化、網(wǎng)絡(luò)化以及MEMS工藝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程上比較緩慢，新型傳感器技術(shù)方面的國家標(biāo)準(zhǔn)較為分散凌亂，有待于進(jìn)一步規(guī)范與完善。
　　
　　物聯(lián)網(wǎng)傳感器不僅需要滿足微型化、低成本、低價(jià)格、低功耗以及可靈活編程等基本條件，同時(shí)，還要在穩(wěn)定性、可靠性、高精度、靈敏度、抗*力等性能指標(biāo)上，達(dá)到更高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求?；谖锫?lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)研究與開發(fā)以下難點(diǎn)突出的技術(shù)問題，包括微型化技術(shù)、低成本技術(shù)、低功耗技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)等。
　　
　　根據(jù)上述，突出技術(shù)問題的解決，以及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步廣泛應(yīng)用，國內(nèi)外將掀起新一輪傳感器熱潮，傳感器的市場需求將呈幾何式增長。2005年～2009年，傳感器銷售額年均增長率達(dá)23%。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，未來5～10年，傳感器銷售額年均增長率有望達(dá)到30%以上，部分領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。