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可測電容量的工頻介電常數(shù)測試儀主要用于測量高壓工業(yè)絕緣材料的介質(zhì)損失角的正切值及電容量。主要可以測量電容器、互感器、變壓器、絕緣紙、電容器薄膜等各種電工油及各種...

可測薄膜材料的高阻計/電阻率測試儀體積小、重量輕、使用操作簡便，在任何電阻量程和測試電壓下均直接讀顯示數(shù)字結果，免去要乘以一個系數(shù)的麻煩，使測量超高電阻就如用萬...

測固體絕緣材料的漆包線擊穿耐壓試驗儀采用計算機控制，通過人機對話方式，完成對絕緣介質(zhì)材料的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗。適用于對固體絕緣材料（如：絕緣漆、樹脂和膠...

可測光電流的飛安表測試儀主要應用于靜電、光電流、生物電流的測量。具有體積小、質(zhì)量可靠、精度高、穩(wěn)定性好等特點！

壓電薄膜極化高壓功率放大器壓電驅(qū)動器，目前高壓放大器的需求越來越大越來越多。應用：加速器、壓電陶瓷、壓電薄膜極化、離子注入、電容充電、電子束、離子駐入等。

可測微電流的靜電計/測試儀器可測微電流的靜電計具有輸入阻抗（＞1×1014Ω＝100TΩ），幾乎不消耗被測量物體任何電;靈活運用可測量高電壓（50kV...

電化學遷移評價系統(tǒng)/ PCB測試主要應用于PCB和絕緣材料的助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估。 半導體的導電粘合劑的材料評估。

HEST-900高溫低電阻測試儀器采用四端測量方法在高溫環(huán)境下對導電及半導電材料的電阻進行評估，適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研部門，是檢驗和分析導體材料和半導體...

高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。重復性與穩(wěn)定性更好，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的度。

靜態(tài)壓電系數(shù)d33測量儀HCYD-20系列，本儀器采用利用數(shù)字合成DDS芯片的函數(shù)發(fā)生器，為激振器提供穩(wěn)定頻率。 采用激振器，以實現(xiàn)振動 頻率。電荷采用采用高阻...

半導體封裝材料高低溫冷熱臺/環(huán)境監(jiān)測，一款溫度范圍-190C~600C的溫控探針臺。使用時還可對樣品氣氛進行控制。這樣既可以保證，即使在極低溫度下，腔體也不產(chǎn)生...

鐵電測試系統(tǒng)/參數(shù)分析儀具有寬頻率響應范圍及寬測試電壓范圍，性價比高，。HuaceTY在不改變樣品連接的情況下可執(zhí)行電滯回線，脈沖，漏電流，IV和CV測試，也可...

可評估薄膜導電性能的高溫四探針測試儀/新能源方案采用直排四探針法設計原理測量。主要用于評估半導體薄膜和薄片的導電性能，重復性與穩(wěn)定性更好，采用雙屏蔽高頻測試線纜...

定制MLCC高溫介電溫譜測量系統(tǒng)/頻譜測試，高溫介電溫譜測量系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。重復性與穩(wěn)定性好，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的精確度。

可實現(xiàn)高的精度測量的高溫退火爐/測試儀器是華測公司開發(fā)了一種可實現(xiàn)精度高，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布?？蓪?..

華測半導體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀，基于熱釋電動態(tài)電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部...

華測真空探針臺/搭配源表高阻計等，精密小巧按需定制集成化設計性能穩(wěn)定，測試類型： R-T ，C-V， I-V，R-I，Cp-D,ε測試，搭配儀器：源表、高阻計、...

鋰離子隔膜用50點電極法電壓擊穿試驗儀主要應用于新能源汽車用鋰離子電池隔膜電氣絕緣性能缺陷檢測。并且華測HCDJC系列電壓擊穿試驗儀設備采用計算機控制，通過人機...

先進功能材料電測綜合測試系統(tǒng) 華測儀器是用于鐵電、熱釋電、壓電材料和電卡材料各種重要性能參數(shù)測試的最基本儀器設備，可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電/電卡薄...

HCAM-10KV功率放大器擊穿電壓測試系統(tǒng)是一款直流穩(wěn)定、高速、高壓功率放大器，用于工業(yè)和研究應用。它采用是一款直流穩(wěn)定、高速、高壓功率放大器，用于工業(yè)和研究...