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內(nèi)容介紹 　　如今的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)綜合了多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，其整體趨勢(shì)是：變頻驅(qū)動(dòng)、實(shí)現(xiàn)更高頻率和模塊化的功率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字控制、以及智能化和網(wǎng)絡(luò)化。尤其是在工業(yè)應(yīng)用中，直流無刷電機(jī)以及永磁同時(shí)正在取代交流和直流有刷電機(jī)，控制策略也由原來的VVVF(變頻調(diào)速系統(tǒng))進(jìn)步到FOC矢量控制(磁場(chǎng)導(dǎo)向控制)，快速發(fā)展的功率半導(dǎo)體技術(shù)使更高的功率密度和更小的尺寸得功率模塊實(shí)現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換。
　　
　　電機(jī)耗能占全球能源總耗的40%以上，面對(duì)這一局勢(shì)，F(xiàn)airchild推出了1200V MotionSPM®2模塊，該產(chǎn)品適用于開發(fā)高電壓工業(yè)應(yīng)用的客戶。此款新型智能功率模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單可靠、熱性能表現(xiàn)，可為使用大型三相變頻電機(jī)的系統(tǒng)提供全面保護(hù)，實(shí)現(xiàn)超高能效，為創(chuàng)造更潔凈、更智能世界這一目標(biāo)而不斷努力。
　　
　　Fairchild新的智能功率模塊(SPM)集成了重要的電源管理硅元件，以此節(jié)省電路板空間和散熱片尺寸，打造出緊湊的一體化解決方案，滿足高達(dá)7.5kW的高電壓設(shè)計(jì)要求。Fairchild采用初用于空間應(yīng)用的直接敷銅(Direct Bonding Copper)封裝技術(shù)，該技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的結(jié)殼熱阻比對(duì)手的解決方案低15%。同時(shí)。在諸如工業(yè)級(jí)加熱、通風(fēng)和空調(diào)設(shè)備，以及泵機(jī)和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中，F(xiàn)airchild提高了整體系統(tǒng)可靠性，從而實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的電機(jī)控制功能。
　　
　　12月19日，大比特資訊將于上海美侖大酒店舉辦2014’嵌入式與工業(yè)控制創(chuàng)新與應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)，F(xiàn)airchild企業(yè)代表將為現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹Fairchild針對(duì)率工業(yè)電機(jī)應(yīng)用的功率解決方案。詳情：http://www.big-bit.com/meeting/2014ICgk/index.php。

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