芯片方案：Si24R1通信接口：SPI發(fā)射功率：27dBm參考距離：4km產(chǎn)品尺寸：18*14.5mm產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E01C-2G4M27SX是基于國(guó)產(chǎn)的Si24R1為核心自主研發(fā)的超小尺寸、發(fā)射功率為500mW的2.4GHz貼片式無線模塊。模塊內(nèi)置功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），使得發(fā)射功率達(dá)到500mW的同時(shí)接收靈敏度也獲得進(jìn)一步的提升，在整體的通信穩(wěn)定性上比沒有功率放大器與低噪聲放大器的產(chǎn)品要大幅度提升。該產(chǎn)品使用工業(yè)級(jí)高精度16MHz晶振。
| 主要參數(shù) | 性能 | 備注 |
| 最小值 | 值 |
| 電源電壓(V) | 2.3 | 3.5 | 超過3.6V 燒毀模塊 |
| 工作溫度（℃) | -40 | +85 | 工業(yè)級(jí) |
| 主要參敷 | 性能 | 備注 |
| 最小值 | 典型值 | 大值 |
| 工作電壓(v) | 2.3 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 工作溫度（℃) | -40 | - | +85 | 工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì) |
| 工作頻段（MHE） | 2400 | - | 2525 | 支持ISM頻段 |
功
耗 | 發(fā)射電流（mA) | - | 720 | - | 瞬時(shí)功耗 |
接收電流（mA)
| - | 23 | - | - |
| 休眠電流（uA) | - | - | - | 不支持低功耗模式 |
| 發(fā)射功率(dBm) | 26 | 27 | 27 | - |
| 接收靈敏度（dBm) | -113 | -114 | -115 | 空中速率為 250 kbs |
| 空中速率(bps) | 250k | - | 2 M | 用戶編程控制 |
| 主要參敷 | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 4000m | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| FIFO | 32 Byte | 單次發(fā)送長(zhǎng)度 |
| 晶振頻率 | 16MHz | - |
| 調(diào)制方式 | GFSK | - |
| 封裝方式 | 貼片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm 插針 | - |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 外形尺寸 | 18 * 14.5mm | - |
| 射頻接口 | IPEX | 特性阻抗約50Ω |
| 產(chǎn)品凈重 | 1.1g | ±0.1g |
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