皮秒激光是指激光發(fā)射脈沖寬度時(shí)間為皮秒級(jí),其依靠自身的峰值功率,瞬間氣化材料,熱效應(yīng)微乎其微,加工邊緣整齊。
通過皮秒激光在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場(chǎng)掃描物鏡聚焦在脆性材料表面,掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng),逐漸燒蝕材料表面,材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度,使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出,從而實(shí)現(xiàn)材料的切透分離。
1. 切割邊緣品質(zhì)好,斷面無錐度以及靜壓強(qiáng)度高等特點(diǎn);
2. 采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū);
3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺(tái)精度≤±3μm;
4. 支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
5. 切割速度快,大幅提高產(chǎn)能,設(shè)備無需任何耗材,使用成本優(yōu)勢(shì)明顯。
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
激光器類型 | 半導(dǎo)體泵浦皮秒激光器(532nm)可選 |
冷卻方式 | 恒溫水冷 |
激光功率 | 10~100W |
最小聚焦光斑直徑 | Ф15μm |
加工速度 | 100~1500mm/s可調(diào) |
最小崩邊 | 15μm |
加工材料厚度 | 1.2mm |
加工尺寸&精度 | 250mm×250mm,±5μm |
機(jī)床運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類 | 最多8軸, X,Y, Z, &θ軸 |
平臺(tái)行程&速度 | 650mm×450mm |
800mm/s | |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)精度 | ≤±1μm |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度 | ≤±3μm |
激光加工&平臺(tái)控制 | Sholasersoft, Sholasersmart |
加工文件導(dǎo)入格式 | Dxf, Plt, DWG |
CCD視覺定位精度 | ≤±3μm |
真空系統(tǒng) | 真空發(fā)生器 |
除塵&集塵系統(tǒng) | 三相電風(fēng)機(jī) |
上下料方式 | 全自動(dòng)上下料 |
整機(jī)供電&穩(wěn)壓器功率 | 220V/380V,8KW |
壓縮空氣壓強(qiáng) | ≥0.6MPa |
無塵室等級(jí) | 10000 |
保護(hù)氮?dú)?/td> | 高純氮 |
適用于藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無機(jī)材料,主要用在手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形、指紋識(shí)別芯片、液晶面板、無機(jī)材料的新型微細(xì)電子電路的切割和微細(xì)鉆孔。
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |