產(chǎn)品介紹：

         利用激光切割PCB電路板等材料上一項(xiàng)的新應(yīng)用。

    傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來(lái)加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進(jìn)行直線分板，有毛邊，有應(yīng)力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應(yīng)力；銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵，有應(yīng)力，不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大，應(yīng)力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。

    由于激光具有能量集中，光束質(zhì)量好，激光束光斑直徑小，切縫細(xì)，非接觸，穩(wěn)定等居多優(yōu)點(diǎn)，故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長(zhǎng)的激光器對(duì)任意形狀PCB電路板進(jìn)行精細(xì)切割。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：

 * 實(shí)現(xiàn)PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗的超精加工應(yīng)用。

 * 不產(chǎn)生毛刺、無(wú)明顯碳化。

 * 切割結(jié)果精密、光滑、側(cè)壁陡直。加工位置不會(huì)出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生分層現(xiàn)象，速度快、質(zhì)量好，特別適合精細(xì)圖案加工。

 * 無(wú)需開(kāi)模，一次成型，為企業(yè)節(jié)約大量成本。

 * 精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。

 * 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)，自動(dòng)定位。識(shí)別，定位快速準(zhǔn)確，效率高。

產(chǎn)品應(yīng)用：

PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗的超精加工應(yīng)用

性能參數(shù)：

樣品圖片：