PCB彈片自動(dòng)組裝機(jī)
1. 設(shè)備功能
自動(dòng)供料:通過振動(dòng)盤、料帶或機(jī)械手自動(dòng)輸送彈片。
精確定位:通過視覺系統(tǒng)(CCD)或高精度傳感器確保彈片與PCB板的位置對(duì)準(zhǔn)。
組裝壓合:將彈片壓裝到PCB的指定位置(如通孔、表面貼裝位等),確保接觸穩(wěn)定。
質(zhì)量檢測(cè):可選配功能,檢測(cè)彈片是否漏裝、歪斜或壓力不足。
2. 核心組成
供料系統(tǒng):
振動(dòng)盤:對(duì)散裝彈片進(jìn)行排序和定向輸送。
料帶送料器:適用于卷裝彈片,通過步進(jìn)電機(jī)控制送料。
視覺定位系統(tǒng):
高分辨率攝像頭配合算法,識(shí)別PCB上的標(biāo)記點(diǎn)(Fiducial Mark)和彈片位置。
運(yùn)動(dòng)控制模塊:
多軸機(jī)械臂(如XYZ三軸模組)或伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)移動(dòng)。
壓裝單元:
氣動(dòng)或電動(dòng)壓頭,可調(diào)節(jié)壓力(如0.5~5N),避免損壞PCB或彈片。
控制系統(tǒng):
PLC或工業(yè)PC,集成人機(jī)界面(HMI),支持參數(shù)設(shè)置和故障報(bào)警。
3. 技術(shù)特點(diǎn)
高精度:定位精度可達(dá)±0.02mm,滿足微小彈片的組裝需求。
高速度:每分鐘可組裝60~200個(gè)彈片(具體取決于彈片復(fù)雜度和設(shè)備型號(hào))。
兼容性:通過更換夾具或程序適配不同形狀(如U形、L形)和材質(zhì)的彈片(磷銅、不銹鋼等)。
智能化:
支持配方管理,快速切換產(chǎn)品型號(hào)。
數(shù)據(jù)追溯功能,記錄生產(chǎn)批次、良率等。
4. 典型應(yīng)用
消費(fèi)電子:手機(jī)/平板電池連接彈片、SIM卡座彈片。
汽車電子:車載電路板屏蔽罩彈片。
工業(yè)控制:繼電器、開關(guān)觸點(diǎn)彈片。
5. 優(yōu)勢(shì)
替代人工:解決人工組裝效率低、一致性差的問題。
良率提升:通過自動(dòng)化減少彈片變形、錯(cuò)位等缺陷。
柔性生產(chǎn):適應(yīng)小批量多品種需求。