在柔性印制電路板（FPC）、印刷電路板（PCB）及金屬蝕刻等前沿制造領(lǐng)域，針對 0.01mm-0.5mm 超薄基板材料的干膜層壓工藝，已成為決定產(chǎn)品良率的核心制程環(huán)節(jié)。印刷電路板/FPC薄板 干膜壓膜機(jī)專為滿足行業(yè)高精密生產(chǎn)需求而設(shè)計開發(fā)。

設(shè)備采用自主研發(fā)的一體化壓膜輪組件，集成電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，并配置非接觸式紅外溫度傳感器，構(gòu)建閉環(huán)溫控反饋系統(tǒng)。基于 PID 智能調(diào)節(jié)算法，可實現(xiàn)壓輪表面溫度均勻性控制在 ±2℃以內(nèi)，有效抑制干膜因受熱不均導(dǎo)致的褶皺、氣泡等缺陷，顯著提升制程良品率。機(jī)械張力控制系統(tǒng)搭載高精度伺服驅(qū)動單元與滾珠絲杠傳動機(jī)構(gòu)，在 0.1N/cm2 張力調(diào)節(jié)范圍內(nèi)，可實現(xiàn) 0.01N 的微張力精準(zhǔn)控制，確保卷料加工過程中膜材張力穩(wěn)定，避免拉伸變形與松弛堆積等工藝問題。

人機(jī)交互系統(tǒng)配備 15 英寸工業(yè)級彩色觸控屏，集成溫度曲線實時監(jiān)控、運(yùn)行速度動態(tài)調(diào)節(jié)、張力自動補(bǔ)償?shù)裙δ苣K。內(nèi)置 20 組標(biāo)準(zhǔn)化工藝參數(shù)模板庫，支持快速調(diào)用與自定義編輯，大幅縮短新產(chǎn)品工藝調(diào)試周期。設(shè)備功能高度模塊化，既支持單 / 雙面單片壓膜工藝，亦可通過接駁收放料裝置實現(xiàn)卷對卷自動化生產(chǎn)；同時預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)化接口，可靈活選配粘塵清潔、預(yù)熱處理、濕法層壓等擴(kuò)展組件，全面適配高密度互連（HDI）板、軟硬結(jié)合板等復(fù)雜工藝場景。

經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)檢測認(rèn)證，印刷電路板/FPC薄板 干膜壓膜機(jī)該設(shè)備定位精度達(dá)微米級，可實現(xiàn) 7×24 小時連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。單臺設(shè)備年度產(chǎn)能可達(dá) 150 萬㎡，經(jīng)客戶實際應(yīng)用驗證，相較傳統(tǒng)設(shè)備可降低 20% 以上的綜合生產(chǎn)成本，為電子制造與精密加工行業(yè)的智能化升級提供可靠解決方案。