芯片封裝回流冷卻用工業(yè)冷水機針對倒裝焊、BGA 封裝、TSV 通孔等芯片封裝回流焊工藝的冷卻需求研發(fā),融合 - 40℃~50℃寬溫域制冷與 ±0.5℃高精度控溫技術(shù)。設備通過 SEMI 標準認證與 ISO 14644-1 Class 5 潔凈室兼容設計,采用 316L 不銹鋼鏡面管路與無顆粒脫落結(jié)構(gòu),解決回流焊過程中芯片熱應力集中、焊球空洞率高、設備過熱失效等行業(yè)痛點,是半導體封裝智能化生產(chǎn)的核心冷卻設備。
場景化應用
倒裝焊回流冷卻:控制冷卻板溫度 20℃~35℃,減少 Flip Chip 焊接時焊球熱應力,降低空洞率至 1% 以下
BGA 封裝回流:15℃~30℃精準控溫,保障焊球熔融 - 凝固階段溫度梯度均勻,提升焊點可靠性
TSV 通孔回流:-5℃~25℃低溫冷卻,抑制高深寬比通孔焊接時的銅柱熱變形
回流焊爐溫控:為氮氣回流焊爐提供恒溫冷卻,維持爐內(nèi)溫度波動≤±1℃
封裝設備冷卻:為 AOI 檢測設備、倒裝焊工作臺等提供恒溫冷卻,保障光學系統(tǒng)穩(wěn)定性