內(nèi)置40V耐壓雙MOS：PMOS：68mΩ

低端NMOS：24mΩ

支持3.2A持續(xù)輸出，1占空比（低壓差直通）

精準(zhǔn)控制

恒壓(CV)：±3%精度，輸出2.5V-34V（通過FB分壓電阻調(diào)節(jié)：VOUT=2.5V×(1+R1/R2)）

恒流(CC)：±8%精度，電流采樣（無外置電阻損耗）

控制模式：電流模式，動態(tài)響應(yīng)快

工作架構(gòu)

固定開關(guān)頻率170kHz（低EMI，支持外部時鐘同步）

輕載自動切換二極管仿真模式（12V@2A效率>90%）

關(guān)鍵設(shè)計

散熱方案：

芯片底部散熱焊盤直連SW引腳

PCB要求：≥6個φ0.3mm過孔（填充焊錫）至地平面，銅箔≥20mm×20mm

EMI抑制：

SW引腳緊湊布線，并聯(lián)RC緩沖（100Ω+1nF）

保護(hù)功能：

短路保護(hù)（SCP）：打嗝模式（周期重啟）

過熱保護(hù)（OTP）：150℃關(guān)斷→130℃恢復(fù)

欠壓保護(hù)（UVLO）：<4.5V關(guān)閉產(chǎn)品特征

內(nèi)置40V MOS

輸入范圍4.5V-38V

可支持3.2A持續(xù)輸出電流

可支持占空比

輸出電壓電流可設(shè)(2.5V-34V)

恒流精度 士8%

恒壓精度 士3%

170KHz固定開關(guān)頻率

1. 效率優(yōu)化

同步整流優(yōu)勢：內(nèi)置24mΩ NMOS，輕載時自動切至二極管仿真模式，效率＞90%（12V@2A）。

熱管理：

芯片底部散熱焊盤需通過多過孔連接至PCB地平面（至少6個φ0.3mm過孔）。

銅箔面積≥20mm×20mm，必要時添加散熱片。

2. 保護(hù)功能實現(xiàn)

短路保護(hù)（SCP）：

觸發(fā)條件：輸出持續(xù)短路時，芯片進(jìn)入打嗝模式（周期重啟）。

恢復(fù)條件：故障解除后自動恢復(fù)。

過熱保護(hù)（OTP）：

結(jié)溫＞150℃時關(guān)斷輸出，降溫至130℃后恢復(fù)。

3. EMI抑制措施

開關(guān)節(jié)點（SW）：

使用緊湊的鋪銅區(qū)域，避免長走線。

在SW與地之間并聯(lián)RC緩沖電路（如100Ω+1nF），降低電壓尖峰。

頻率同步（可選）：若系統(tǒng)需多路電源，可通過外部時鐘同步170kHz開關(guān)頻率。

短路保護(hù)(SCP)，過熱保護(hù)(OTP)，欠壓

保護(hù)(UVLO)

電流檢測輸入端采樣

輸入端采樣相對輸出端采樣，重載時電流

檢測電阻功耗更低，整體效率更高;

車載充電器：兼容12V/24V電池系統(tǒng)，支持QC3.0快充（需外接識別芯片）

LED照明驅(qū)動：恒流精度±8%，適配3-36V燈帶

便攜設(shè)備電源：寬輸入電壓（4.5V-38V），輸出可調(diào)至5V/9V/12V

電池充電管理：CC/CV特性適配鋰電/鉛酸充電

設(shè)計優(yōu)勢：

無需外置電流檢測電阻，降低功耗

ESOP-8封裝集成散熱焊盤，簡化PCB熱管理

170kHz開關(guān)頻率天然抑制低頻噪聲

EN使能引腳支持休眠模式（靜態(tài)電流<1μA）