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多層柔性電子：制造方法和應(yīng)用2025/02/11: 摘要柔性電子在許多研究領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，包括但不限于生物醫(yī)學(xué)、能源設(shè)備、機(jī)器人和VR/AR等。本文選取近年來(lái)具有代表性的多層柔性電子器件，重點(diǎn)介紹了多層柔性電子器件的制造方法和應(yīng)用。制備多層柔性電子系統(tǒng)的方法主要是直接多層微加工和逐層轉(zhuǎn)移打印技術(shù)，來(lái)構(gòu)建所需的幾何形狀和實(shí)現(xiàn)多層互連。柔性電子技術(shù)是指在柔性和可拉伸襯底上制備傳感器、執(zhí)行器、基礎(chǔ)電路和其他電子設(shè)備的技術(shù)。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，柔性電子產(chǎn)品在耐磨性、生物相容性、機(jī)械穩(wěn)定性等方面具有極大優(yōu)勢(shì)。這些特性使得柔性電子學(xué)可以應(yīng)用于化學(xué)/生物傳

柔性電子產(chǎn)品體系之等離子清洗機(jī)介紹2022/10/27: Part.1這是什么儀器要說等離子清洗機(jī)，得先說等離子體，等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)3種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態(tài)存在，如太陽(yáng)表面的物質(zhì)和地球大氣中電離層中的物質(zhì)。這類物質(zhì)所處的狀態(tài)稱為等離子體狀態(tài)，又稱為物質(zhì)的第四態(tài)。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發(fā)生反應(yīng)。等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來(lái)看，等離子體清洗通常包括以下過程:無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)為等

柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：溫度控制轉(zhuǎn)印2022/07/27: 溫度控制轉(zhuǎn)印溫度控制轉(zhuǎn)印包括形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印、激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印和熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印和激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實(shí)現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強(qiáng)界面，而印制過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面。溫度控制轉(zhuǎn)印方法相比速度控制轉(zhuǎn)印方法，操作性更強(qiáng)，應(yīng)用范圍也更廣泛。形狀

柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：液體控制轉(zhuǎn)印2022/07/26: 液體控制轉(zhuǎn)印液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法，之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。固體印章轉(zhuǎn)印主要是因?yàn)檗D(zhuǎn)印過程中印章與功能單元器件的相互作用會(huì)使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場(chǎng)，且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大，器件在轉(zhuǎn)印過程中被破壞的可能性也就越大；同時(shí)固體印章形態(tài)固定，難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個(gè)問題，就產(chǎn)生了液體控制轉(zhuǎn)印方法。液滴印章制備液滴印章可通過去離子水制備，也可以采用濃度約20%的乙醇制備，乙醇與去離子水

柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：轉(zhuǎn)印控制方法2022/07/22: 轉(zhuǎn)印成功的轉(zhuǎn)印過程指的是功能單元器件經(jīng)過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉(zhuǎn)印前的結(jié)構(gòu)和功能。即核心為界面能和接觸面積，通過過程計(jì)算可得到，轉(zhuǎn)印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強(qiáng)功能單元器件和受主基底的界面以及調(diào)控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強(qiáng)界面、印制過程中弱化界面）等措施來(lái)實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)印控制界面的強(qiáng)弱可以通過調(diào)節(jié)控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。而減弱功能單元器件和施主基底的界面通常采用犧牲層技術(shù)，即利用同一種腐蝕氣或液體對(duì)不同材料的腐蝕速度不同的

柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：速度控制轉(zhuǎn)印2022/07/20: 速度控制轉(zhuǎn)印速度控制轉(zhuǎn)印方法包括黏彈性印章轉(zhuǎn)印和表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章轉(zhuǎn)印。這類轉(zhuǎn)印方法的特點(diǎn)是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉(zhuǎn)印的速度可以實(shí)現(xiàn)柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉(zhuǎn)變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。黏彈性印章轉(zhuǎn)印黏彈性材料具有率相關(guān)特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強(qiáng)度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發(fā)展了基于率相關(guān)的黏彈性印章轉(zhuǎn)印。如果將功能單元器件、柔性印章、施主基底/受主基底所組成的系統(tǒng)簡(jiǎn)化為薄膜、印章和襯底組成的平

柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：氣壓控制轉(zhuǎn)印2022/07/13: 氣壓控制轉(zhuǎn)印氣壓控制轉(zhuǎn)印主要是用通過控制氣壓來(lái)調(diào)控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來(lái)控制轉(zhuǎn)印過程。其余的都和其他轉(zhuǎn)印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強(qiáng)弱粘附力的調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)印章對(duì)器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉(zhuǎn)印的成功關(guān)鍵都在于印章/器件界面的粘附調(diào)控氣壓控制過程氣壓控制轉(zhuǎn)印采用具有內(nèi)部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內(nèi)部空腔處于未充氣狀態(tài)，印章表面與器件有相對(duì)大的接觸面積，可實(shí)現(xiàn)器件的剝離；印制過程中，印章內(nèi)部空腔處于充氣狀態(tài)，隨著內(nèi)部氣壓的增大，印章表面發(fā)生凸起，與器件接觸面積減小

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