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據(jù)悉，Tower Semiconductor公司生產(chǎn)用于傳感和通信的集成電路，主要是使用硅光子學(xué)和其他半導(dǎo)體組合；而Teramount公司專門將光纖連接到硅芯片。日前，他們宣布基于Tower Semiconductor的SiPho Bump-ready晶圓和Teramount公司的PhotonicPlug技術(shù)進(jìn)行合作。
Bump-ready晶圓將Tower Semiconductor的PH18硅光子技術(shù)與同時將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合，極大地簡化了組裝，為數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)以及人工智能和傳感領(lǐng)域的新興應(yīng)用提供最終的高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。
Tower Semiconductor制造了Bump-ready晶圓，當(dāng)與Teramount的連接器集成時，解決了合作伙伴所說的硅光子學(xué)廣泛使用的“關(guān)鍵瓶頸”。
Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha評論稱：“通過向行業(yè)提供這一功能，Teramount解決了進(jìn)一步在許多需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用中采用光學(xué)連接的主要障礙之一。”
Tower Semiconductor技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Ed Preisler博士表示：“這一功能是對Tower Semiconductor全面光子學(xué)技術(shù)組合的強(qiáng)大補(bǔ)充，其中包括我們的高容量PH18平臺，以及我們獨特的異構(gòu)集成III-V技術(shù)。”
在另一項合作中，Tower Semiconductor和Quintessent(開發(fā)用于大規(guī)模計算和人工智能應(yīng)用的光學(xué)連接解決方案)宣布了砷化鎵量子點激光器和代工硅光子平臺(Tower的PH18DB)的第一個異構(gòu)集成。
PH18DB平臺專為數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、激光雷達(dá)和其他傳感器中的光模塊而設(shè)計。根據(jù)市場研究公司LightCounting的數(shù)據(jù)，硅光子收發(fā)器市場預(yù)計將以24%的復(fù)合年增長率增長，到2025年總市場規(guī)模將達(dá)到90億美元。
新的PH18DB平臺提供基于GAAS的量子點QD激光器和基于Tower Semiconductor的PH18M硅光子代工技術(shù)的半導(dǎo)體光放大器。該平臺將使密集光子集成電路能夠在小尺寸下支持更高的通道數(shù)。
Tower Semiconductor表示：“這種220nm SOI平臺的開放代工可用性將為廣泛的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊提供訪問，通過使用激光和SOA pcell簡化他們的PIC設(shè)計。”
PH18DB的初始工藝設(shè)計套件已與DARPA合作，在通用微尺度光學(xué)系統(tǒng)激光器(LUMOS)項目下提供，旨在為商業(yè)和國防應(yīng)用的高級光子學(xué)平臺帶來高性能激光器。Tower補(bǔ)充稱，多項目晶圓計劃在2023年和2024年生產(chǎn)。
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