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臺積電3nm客戶新增高通、聯(lián)發(fā)科：明年月產能達10萬片

2023-11-23 13:51:43來源：快科技關鍵詞：3nm工藝芯片制造閱讀量：24314

導讀：據(jù)相關媒體報道，由于高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm(N3E)制程，臺積電計劃到2024年將月產能提升至10萬片晶圓。

　　11月23日消息，據(jù)相關媒體報道，由于高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm(N3E)制程，臺積電計劃到2024年將月產能提升至10萬片晶圓。

　　臺積電規(guī)劃的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節(jié)點，目前已經量產，蘋果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工藝。

　　據(jù)了解，每片3nm晶圓的價格接近2萬美元(約合14.3萬元人民幣)，而其良率僅為55%，只有蘋果愿意且有能力支付這樣的價格。

　　相對而言，第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能會略低于N3B。

　　不過對于蘋果而言，芯片性能在很大程度上要優(yōu)先于成本的，因此才會選擇N3B工藝，而高通和聯(lián)發(fā)科則需要在成本和性能間做出平衡，因此選擇更加成熟的N3E工藝。

　　此外，根據(jù)之前媒體報道的臺積電與蘋果間協(xié)議，臺積電為蘋果承擔3nm芯片的缺陷成本，該費用或高達幾十億美元。

　　同時，臺積電的3nm技術也將獨家供應蘋果“約一年”時間，之后才開放產能給其他客戶。

　　成本問題再加上協(xié)議的影響，因此高通和聯(lián)發(fā)科要到2024年才能采用3nm工藝，其下一代期間芯片驍龍8 Gen4和天璣8400預計將會采用N3E工藝。

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