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國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體掀起擴(kuò)產(chǎn)浪潮!2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展重磅揭曉

2024-12-10 16:50:35來(lái)源:智能制造網(wǎng)整理 關(guān)鍵詞:第三代半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料閱讀量:41177

導(dǎo)讀:從“2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展”中可以看出,國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體正在全球范圍內(nèi)掀起擴(kuò)產(chǎn)浪潮!在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)突破的同時(shí),還顯著提升芯片出口量。
  2024年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體向好,尤其是第三代半導(dǎo)體技術(shù),備受市場(chǎng)關(guān)注!
 
  什么是第三代半導(dǎo)體技術(shù)?
 
  第三代半導(dǎo)體技術(shù)基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料,代表了新一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向。該技術(shù)主要應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通訊、軌道交通等領(lǐng)域。
 
  近日,“2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展”(簡(jiǎn)稱“十大進(jìn)展”)在第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)與第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2024)開(kāi)幕式上重磅揭曉。
  從十大進(jìn)展中可以看出,國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體正在全球范圍內(nèi)掀起擴(kuò)產(chǎn)浪潮!在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)突破的同時(shí),還顯著提升芯片出口量。
 
  據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,我國(guó)芯片累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到2071.1億顆,同比增長(zhǎng)28.9%。此外,我國(guó)芯片出口金額高達(dá)5427億元,較去年同期增長(zhǎng)25.6%。
 
  12月5日,由世界集成電路協(xié)會(huì)主辦的“2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。峰會(huì)上,世界集成電路協(xié)會(huì)表示,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6202億美元,同比增長(zhǎng)17%。與此同時(shí),還表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈,即將進(jìn)入“硅周期”上行階段!
 
  “硅周期”是指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與蕭條相互交替的現(xiàn)象,一般每四到五年為一個(gè)周期。這是否也預(yù)示著,我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“春天”即將來(lái)臨?
 
  12月10日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“發(fā)光層結(jié)構(gòu)、復(fù)合插入層結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用”的專利。據(jù)悉,該專利將降低外延片中發(fā)光層的應(yīng)力,增強(qiáng)發(fā)光層內(nèi)的輻射復(fù)合效率,提高 LED 外延片的亮度。
 
  12月5日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“分柵結(jié)構(gòu)碳化硅 MOSFET 及其制造方法”的專利。根據(jù)專利摘要顯示,該發(fā)明公開(kāi)了一種分柵結(jié)構(gòu)碳化硅MOSFET及其制造方法。
 
  12月2日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種氮化鎵基激光器和相關(guān)設(shè)備”的專利。根據(jù)專利摘要的顯示,該專利中提到的氮化鎵基激光器還加入了電勢(shì)平衡層,這一創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)使得激光器的耗盡區(qū)能夠與有源區(qū)精確重疊。
 
  11月27日,位于新埭鎮(zhèn)高端裝備智造產(chǎn)業(yè)園的晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉,該項(xiàng)目將推進(jìn)8英寸大尺寸碳化硅外延設(shè)備與碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備、4-6英寸大尺寸金剛石長(zhǎng)晶設(shè)備、氮化鋁長(zhǎng)晶設(shè)備等三大類產(chǎn)品生產(chǎn)。一旦達(dá)產(chǎn),項(xiàng)目預(yù)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn)120臺(tái)半導(dǎo)體長(zhǎng)晶和外延專用設(shè)備的生產(chǎn)能力,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1.4億元的目標(biāo)。
 
  ......
 
  在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,這些都將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控實(shí)力!
 
  近年來(lái),我國(guó)高度重視第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,并在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面出臺(tái)了一系列支持政策。
 
  2024年1月,工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)的關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)提出,前瞻部署新賽道。在未來(lái)材料方面,提出:推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí),發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。
 
  相信隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的逐漸成熟,我國(guó)自主可控實(shí)力將逐漸提升,該技術(shù)在新能源汽車、5G通信、可再生能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求將日益增長(zhǎng)。
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