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隨著基于機(jī)器的智能、監(jiān)控和連接被內(nèi)置到越來越多的消費(fèi)者、商業(yè)和民用應(yīng)用的設(shè)備和系統(tǒng)中，物聯(lián)網(wǎng)正在對我們的生活和生計產(chǎn)生更大的影響。以下是2025年及以后最值得關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)趨勢。
2025年及以后的物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動因素
1、 全面AI化：從消費(fèi)爆發(fā)到工業(yè)優(yōu)化與醫(yī)療創(chuàng)新
隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)模組的需求急速上升。AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合，將在2025年實現(xiàn)全面的行業(yè)落地。這包括邊端AI與云端AI的融合，使得邊緣側(cè)AI成為獨(dú)立決策單元。在消費(fèi)級市場，智能終端將更加聰明，能夠主動預(yù)測用戶需求。在工業(yè)領(lǐng)域，AI將深入挖掘生產(chǎn)瓶頸、提升庫存管理與設(shè)備運(yùn)維效率。AI醫(yī)療健康設(shè)備的崛起，如智能血壓計、可穿戴心電檢測儀等設(shè)備將內(nèi)置AI分析模塊。
2、通信技術(shù)的多樣化發(fā)展
NB-IoT、Cat.1、5G RedCap等一系列新技術(shù)正在構(gòu)建起覆蓋各類場景的移動物聯(lián)網(wǎng)體系。5G網(wǎng)絡(luò)的高速、低延遲特點(diǎn)為AIoT設(shè)備提供了更加穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。
3、數(shù)據(jù)流中使用數(shù)據(jù)成為創(chuàng)新的關(guān)鍵
數(shù)據(jù)所有權(quán)發(fā)生變化，使用數(shù)據(jù)流中的數(shù)據(jù)成為創(chuàng)新的關(guān)鍵。
4、 新技術(shù)發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)正在吸引許多新技術(shù)的發(fā)展，這些技術(shù)將推動2025年及以后的增長。這些發(fā)展包括計算機(jī)架構(gòu)的變化，這將影響數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣存儲和處理的方式。新的小芯片封裝技術(shù)將實現(xiàn)更密集、更專業(yè)的基于芯片的系統(tǒng)。
5、系統(tǒng)分解可實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理
分解傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器并組成虛擬計算系統(tǒng)，將實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理、更低的功耗和更可持續(xù)的計算。
6、新的芯片設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)
隨著小芯片的引入，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件設(shè)計也正在經(jīng)歷自身的分解。Chiplet將許多傳統(tǒng)CPU功能分離成更小的芯片。UCIe標(biāo)準(zhǔn)使來自許多制造商的專用芯片能夠組合在一個緊湊的封裝中。
7、物聯(lián)網(wǎng)的新興非易失性或持久性內(nèi)存技術(shù)
DRAM、NAND閃存和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備重要半導(dǎo)體價格的下降，以及這些存儲設(shè)備密度的增加，將有助于降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的成本并提高其性能。新興的非易失性或持久性內(nèi)存技術(shù)，特別是28nm以下設(shè)計中的代碼存儲，如磁性RAM(MRAM)和電阻RAM(RRAM)，用于一些消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
綜上所述，這些趨勢將共同塑造2025年及以后物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向，推動技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用擴(kuò)展。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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