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領鵬
2月14日消息，Gartner公司的初步統(tǒng)計結果顯示，2024年全球半導體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預計2025年總收入將達到7050億美元。
Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據中心應用(服務器和加速卡)中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數(shù)據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場，數(shù)據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元。”
整體市場的積極表現(xiàn)影響了幾家半導體廠商的排名。2024年有11家廠商實現(xiàn)了兩位數(shù)增長，排名前25的半導體廠商中只有8家收入下降，排名前10半導體廠商中有9家實現(xiàn)了收入增長。
三星電子在2024年從英特爾手中奪回第一并擴大了領先優(yōu)勢；
由于AI PC和酷睿Ultra芯片組的優(yōu)勢不足以抵消AI加速器產品和x86業(yè)務的緩慢增長，英特爾下降至第二；
英偉達2024年半導體總收入為460億美元，增長了84%，排名上升兩位，居第三位；
另外，排名增長最多的要屬美光，2024年收入增長72.7%，從2023年的排名12，上升至2024年的第6名。
Gartner表示，2024年存儲器收入增長了71.8%，并且在半導體總銷售額中的占比增至25.2%。2024年DRAM收入同比增長 了75.4%，NAND收入同比增長了75.7%。HBM的投產為DRAM廠商的收入做出了重大貢獻，占2024年DRAM總收入的 13.6%。
2024年非存儲器收入增長了6.9%，占半導體總收入的74.8%。
Brocklehurst表示：“存儲器和AI半導體將推動近期增長，預計HBM在DRAM收入中的占比將繼續(xù)增加，在2025年將達到19.2%。2025年HBM收入將增長66.3%，達到198億美元。”(宜月)
浙公網安備 33010602000006號
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