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領(lǐng)鵬
2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)日前發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示，韓國(guó)絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國(guó)趕超。
根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)規(guī)劃評(píng)價(jià)院2月23日發(fā)布的三大關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析報(bào)告，針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專(zhuān)家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至2024年，韓國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)能力在所有關(guān)鍵領(lǐng)域均全面落后于中國(guó)。
調(diào)查結(jié)果顯示，以最高技術(shù)領(lǐng)先國(guó)定為100%為基準(zhǔn)，在高集成、電阻式存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)為90.9%，低于中國(guó)的94.1%；在高性能、低功耗人工智能半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)為84.1%，也低于中國(guó)的88.3%。
另外，韓國(guó)與中國(guó)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域分別得分67.5%和79.8%；在下一代高性能傳感技術(shù)領(lǐng)域分別為81.3%和83.9%，而在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，兩國(guó)得分均為74.2%。
值得一提的是，參與本次問(wèn)卷調(diào)查的專(zhuān)家曾于2022年接受同項(xiàng)評(píng)估，當(dāng)時(shí)他們認(rèn)為韓國(guó)在高集成、電阻式存儲(chǔ)器技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)、下一代高性能傳感技術(shù)等領(lǐng)域均被視為領(lǐng)先。兩年過(guò)后，他們的看法已徹底改變。
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