意法半導(dǎo)體：將推出新型硅光光互連工藝

2025-02-25 15:22:47來(lái)源：OFweek光通訊網(wǎng) 關(guān)鍵詞：光模塊數(shù)據(jù)中心 AI集群閱讀量：20125

導(dǎo)讀：位于瑞士日內(nèi)瓦的意法半導(dǎo)體公司宣布，正攜手超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及光模塊供應(yīng)商，應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并推出下一代專(zhuān)有技術(shù)，旨在提升數(shù)據(jù)中心與AI集群中的光互連性能。

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出下一代專(zhuān)有技術(shù)，用于提升數(shù)據(jù)中心和AI集群中的光互連性能。

　　隨著人工智能計(jì)算需求的急劇增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心在計(jì)算、內(nèi)存、電源及互連方面遭遇了前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。

　　位于瑞士日內(nèi)瓦的意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，正攜手超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及光模塊供應(yīng)商，應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并推出下一代專(zhuān)有技術(shù)，旨在提升數(shù)據(jù)中心與AI集群中的光互連性能。

　　預(yù)計(jì)于2025年下半年，其創(chuàng)新的硅光子(SiPho)技術(shù)及下一代BiCMOS技術(shù)將步入量產(chǎn)階段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模塊。

　　集成與超高速互連技術(shù)

　　在意法半導(dǎo)體的新型收發(fā)器中，專(zhuān)有硅光子技術(shù)能將復(fù)雜組件高度集成至單一芯片，而其BiCMOS技術(shù)則實(shí)現(xiàn)了超高速與低功耗的光互連，這對(duì)于支撐AI的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。

　　意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)力

　　意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品集團(tuán)總裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加速數(shù)據(jù)中心內(nèi)高速通信技術(shù)的采納。此刻，意法半導(dǎo)體推出高效硅光子技術(shù)，并依托新一代BiCMOS技術(shù)為客戶(hù)打造下一代光互連產(chǎn)品，恰逢其時(shí)。這些解決方案將為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供800Gbps至1.6Tbps的傳輸能力。”

　　他進(jìn)一步說(shuō)明，兩項(xiàng)技術(shù)均將在歐洲采用300mm工藝制造，確保大規(guī)模獨(dú)立供應(yīng)，支持光模塊開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。“今日之宣布，標(biāo)志著我們?cè)诠庾蛹呻娐?PIC)產(chǎn)品系列的初步布局。通過(guò)與價(jià)值鏈上的關(guān)鍵伙伴緊密協(xié)作，我們旨在成為數(shù)據(jù)中心與AI集群市場(chǎng)中硅光子與BiCMOS晶圓的核心供應(yīng)商，無(wú)論是當(dāng)前的可插拔光學(xué)，還是未來(lái)的光I/O。”

　　合作伙伴支持

　　亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara對(duì)此表示：“我們非常榮幸與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)PIC100硅光子技術(shù)，該技術(shù)將促進(jìn)包括人工智能在內(nèi)的所有工作負(fù)載間的互連。AWS基于意法半導(dǎo)體在將PIC100打造為光學(xué)與AI市場(chǎng)前沿SiPho技術(shù)方面的實(shí)力，對(duì)此次合作充滿(mǎn)期待。我們對(duì)硅光子領(lǐng)域可能因這項(xiàng)技術(shù)而迎來(lái)的創(chuàng)新深感振奮。”

　　市場(chǎng)增長(zhǎng)前景

　　LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士分析道：“數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的可插拔光學(xué)正經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到70億美元，并在2025至2030年間以23%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)大，至2030年底有望突破240億美元。”

　　他補(bǔ)充說(shuō)，硅光子調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的30%增長(zhǎng)至2030年的60%。

　　技術(shù)生產(chǎn)與工業(yè)化

　　意法半導(dǎo)體的硅光子與BiCMOS技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)建了一個(gè)300mm硅平臺(tái)，服務(wù)于光學(xué)市場(chǎng)。這兩項(xiàng)技術(shù)正處于工業(yè)化階段，并將在法國(guó)克羅萊的300mm制造廠進(jìn)行生產(chǎn)。

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