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印度首顆本土芯片即將問世:采用28nm工藝打造

2025-05-28 08:21:37來源:快科技 關(guān)鍵詞:印度芯片28nm工藝閱讀量:20240

導讀:印度首款本土制造的芯片即將在東北部半導體工廠下線。據(jù)悉,這款推遲至2025年下半年問世的28nm芯片,雖較原定2024年底的計劃有所延遲,但仍使印度躋身全球少數(shù)具備成熟制程量產(chǎn)能力的國家行列。
  5月27日消息,據(jù)媒體報道,印度總理莫迪23日宣布,該國首款本土制造的芯片即將在東北部半導體工廠下線。
 
  莫迪特別強調(diào),東北部正在轉(zhuǎn)型為印度能源與半導體雙核心產(chǎn)業(yè)帶。此次量產(chǎn)不僅填補了印度在先進制造領(lǐng)域的空白,更通過產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應,為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新動能。
 
  2021年批準的7600億盧比"印度半導體計劃"已初見成效,該計劃全面覆蓋硅晶圓制造、化合物半導體、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
 
  行業(yè)分析顯示,這款推遲至2025年下半年問世的28nm芯片,雖較原定2024年底的計劃有所延遲,但仍使印度躋身全球少數(shù)具備成熟制程量產(chǎn)能力的國家行列。不過,與國際領(lǐng)先企業(yè)已實現(xiàn)的2nm工藝相比,印度仍需突破技術(shù)代際差距。
 
  莫迪曾表示印度將不惜一切代價成為半導體強國:“我們的夢想是,世界上的每一臺設(shè)備都將使用印度制造的芯片。”
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