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行業(yè)產(chǎn)品

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邁浦特機(jī)械（四川）有限公司


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芯片封裝回流冷卻用工業(yè)冷水機(jī)

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參   考   價(jià): ￥ 66000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌邁浦特 MAIPT

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地蘇州市

聯(lián)系方式：馬斌查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2025-06-07 11:05:46瀏覽次數(shù)：35次

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經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：100條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：馬斌 （銷售工程師）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯片封裝回流冷卻用工業(yè)冷水機(jī)針對(duì)倒裝焊、BGA 封裝、TSV 通孔等芯片封裝回流焊工藝的冷卻需求研發(fā)，融合 - 40℃~50℃寬溫域制冷與 ±0.5℃高精度控溫技術(shù)。設(shè)備通過 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證與 ISO 14644-1 Class 5 潔凈室兼容設(shè)計(jì)，采用 316L 不銹鋼鏡面管路與無顆粒脫落結(jié)構(gòu)，解決回流焊過程中芯片熱應(yīng)力集中、焊球空洞率高。馬(技術(shù)員企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

詳細(xì)介紹

芯片封裝回流冷卻用工業(yè)冷水機(jī)針對(duì)倒裝焊、BGA 封裝、TSV 通孔等芯片封裝回流焊工藝的冷卻需求研發(fā)，融合 - 40℃~50℃寬溫域制冷與 ±0.5℃高精度控溫技術(shù)。設(shè)備通過 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證與 ISO 14644-1 Class 5 潔凈室兼容設(shè)計(jì)，采用 316L 不銹鋼鏡面管路與無顆粒脫落結(jié)構(gòu)，解決回流焊過程中芯片熱應(yīng)力集中、焊球空洞率高、設(shè)備過熱失效等行業(yè)痛點(diǎn)，是半導(dǎo)體封裝智能化生產(chǎn)的核心冷卻設(shè)備。

場(chǎng)景化應(yīng)用

  • 倒裝焊回流冷卻：控制冷卻板溫度 20℃~35℃，減少 Flip Chip 焊接時(shí)焊球熱應(yīng)力，降低空洞率至 1% 以下

  • BGA 封裝回流：15℃~30℃精準(zhǔn)控溫，保障焊球熔融 - 凝固階段溫度梯度均勻，提升焊點(diǎn)可靠性

  • TSV 通孔回流：-5℃~25℃低溫冷卻，抑制高深寬比通孔焊接時(shí)的銅柱熱變形

  • 回流焊爐溫控：為氮?dú)饣亓骱笭t提供恒溫冷卻，維持爐內(nèi)溫度波動(dòng)≤±1℃

  • 封裝設(shè)備冷卻：為 AOI 檢測(cè)設(shè)備、倒裝焊工作臺(tái)等提供恒溫冷卻，保障光學(xué)系統(tǒng)穩(wěn)定性






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