詳細(xì)摘要: 芯片封裝回流冷卻用工業(yè)冷水機(jī)針對倒裝焊、BGA 封裝、TSV 通孔等芯片封裝回流焊工藝的冷卻需求研發(fā),融合 - 40℃~50℃寬溫域制冷與 ±0.5℃...
產(chǎn)品型號:所在地:蘇州市更新時間:2025-06-07 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊