詳細(xì)摘要: 晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備專為半導(dǎo)體封裝與TSV(硅通孔)工藝設(shè)計(jì),通過化學(xué)置換或電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)金屬化鍍層(如銅、鎳、銀)。設(shè)備采用高精度旋轉(zhuǎn)噴淋系統(tǒng),搭配脈沖電鍍電源...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2025-04-30 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊