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驍龍810和驍龍808處理器均集成美國高通技術(shù)公司第四代多模調(diào)制解調(diào)器,提供目前zui廣泛的頻譜部署組合上zui高300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。這兩款處理器均采用20納米工藝,支持Cat6LTE、*多媒體特性和64位功能,緊密集成并經(jīng)過優(yōu)化,在提供出眾低功耗的同時(shí)不影響性能表現(xiàn)。驍龍810和驍龍808處理器是*以單一設(shè)計(jì)支持LTEAdvanced的面向*終端層級的64位處理器。這兩款產(chǎn)品深化了美國高通技術(shù)公司在64位方面的地位,在加速64位在全線產(chǎn)品層級部署的同時(shí),美國高通技術(shù)公司還將繼續(xù)開發(fā)下一代自主定制64位CPU微架構(gòu)。
驍龍810處理器作為美國高通技術(shù)公司目前為止性能zui強(qiáng)的驍龍平臺,還支持豐富的原生4K超高清界面和視頻,同時(shí)配備升級版攝像頭組件,支持陀螺儀穩(wěn)定及3D降噪技術(shù),可拍攝每秒30幀的高品質(zhì)4K視頻以及每秒120幀的1080p視頻;采用14位雙影像信號處理器,可支持1.2GP/s吞吐量以及zui高5500萬像素的圖像傳感器;*的影像處理軟件支持實(shí)現(xiàn)*的移動攝像頭功能,包括曝光增強(qiáng)、白平衡以及快速低光定焦。
高通驍龍808處理器旨在提供*性能,支持與驍龍810處理器相同的LTE-Advanced、RF360前端解決方案和WiFi連接,另外支持2K顯示。這兩款芯片均與64位ARMv8-A指令集*軟件兼容。
美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala表示:“驍龍810和驍龍808處理器的推出彰顯了美國高通技術(shù)公司致力于保持技術(shù)的承諾,同時(shí)支持客戶更快地將*64位LTE智能手機(jī)和平板電腦推向市場。這兩款新產(chǎn)品的發(fā)布,結(jié)合我們在下一代定制64位CPU上的持續(xù)研發(fā),將確保我們擁有堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新基礎(chǔ),在未來繼續(xù)推動移動計(jì)算性能的不斷提升。”驍龍810和驍龍808處理器預(yù)計(jì)于2014年下半年開始出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2015年上半年面市。
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展會城市:鄭州市展會時(shí)間:2025-11-07