摘要：美新半導(dǎo)體，今天推出MXC400xXC，*款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是*款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界的技術(shù)，降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積，全新的移動(dòng)和消費(fèi)類器件應(yīng)用，包括、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
　　
　　美新半導(dǎo)體今天宣布推出MXC400xXC，*款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是*款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。
　　
　　這款全新3D加速度計(jì)的技術(shù)突破來自于美新*的產(chǎn)品：熱式加速度計(jì)。該MEMS傳感器結(jié)構(gòu)直接刻蝕在標(biāo)準(zhǔn)CMOS圓片里，是*的標(biāo)準(zhǔn)CMOS單片集成方案。此技術(shù)采用一個(gè)封閉腔體內(nèi)被加熱的氣體分子的熱對(duì)流來感應(yīng)加速度或者傾斜度，在車輛穩(wěn)定控制和翻轉(zhuǎn)探測、數(shù)碼相機(jī)、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線已成功應(yīng)用多年?，F(xiàn)在，美新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將此項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)至一個(gè)全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝上整合了混合信號(hào)處理、3DMEMS感測和圓片級(jí)封裝等技術(shù)。
　　
　　MXC400xXC為對(duì)尺寸和價(jià)格敏感的移動(dòng)和消費(fèi)電子器件廠商提供了更多優(yōu)異性能。除了zui低的單價(jià)，MXC400xXC還提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可調(diào)測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動(dòng)感測。對(duì)比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的2mmx2mm方案，MXC400xXC的封裝尺寸僅為1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計(jì)一樣，在MXC400xXCMEMS傳感器中沒有可移動(dòng)部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對(duì)于沖擊和振動(dòng)有著超常的穩(wěn)定性(可承受大于200,000g的沖擊而無傳感性能的變化)。這對(duì)于許多可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子應(yīng)用的可靠性是至關(guān)重要的。
　　
　　趙陽博士，美新半導(dǎo)體的創(chuàng)始人和執(zhí)行官表示：“美新向市場提供熱式加速度計(jì)已經(jīng)超過十年，MXC400xXC的傳感器設(shè)計(jì)、信號(hào)處理架構(gòu)和MEMS圓片級(jí)封裝都是革命性的技術(shù)突破，標(biāo)志著美新的MEMS器件在尺寸和價(jià)格上已達(dá)到的高度。這將推動(dòng)消費(fèi)類、移動(dòng)類和可穿戴設(shè)備市場的迅速發(fā)展。”