2014年11月25日—萊迪思半導(dǎo)體公司，超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的，宣布推出四款解決方案，用于快速實(shí)現(xiàn)發(fā)布的USBType-C標(biāo)準(zhǔn)。這些解決方案已被多家大客戶采用。
　　
　　萊迪思推出四款標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠?qū)崿F(xiàn)用于USBType-C的多項(xiàng)關(guān)鍵功能，包括供電（PowerDelivery，PD）協(xié)商、電纜偵測（CableDetection，CD）和供應(yīng)商自定義消息（VendorDefinedMessaging，VDM）。上述功能可使得USBType-C接口實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W的供電、支持超過20Gbps的帶寬、靈活使用連接器和電纜來傳輸其他信號，如顯示端口（DisplayPort）和HDMI。
　　
　　“制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USBType-C接口，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術(shù)幫助制造商開發(fā)屬于自己的USBType-C解決方案，”萊迪思半導(dǎo)體市場部副總裁KeithBladen表示。“萊迪思可編程解決方案為這個新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更短的產(chǎn)品上市時間并帶來更多的靈活性，開發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢。”
　　
　　正是因?yàn)榛诳删幊踢壿?，萊迪思能夠?qū)崿F(xiàn)用于USBType-C接口的PD、CD和VDM三項(xiàng)關(guān)鍵功能，zui大化提升滿足不斷變化的要求的能力，同時與主要使用微處理器實(shí)現(xiàn)的解決方案相比能夠zui大程度地降低功耗。
　　
　　萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設(shè)計(jì)歡迎的0.4mmBGA封裝。針對消費(fèi)電子類移動設(shè)計(jì)幾百萬片級的采購量，產(chǎn)品單價低于1美元。