2015年4月29日——的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日推出環(huán)境光傳感器TSL2584TSV，采用硅通孔技術(shù)，封裝尺寸僅為1.145x1.66mm，高度為0.32mm。
　　
　　在顯示屏管理應(yīng)用中，利用環(huán)境光傳感器來(lái)自動(dòng)控制背景光亮度，能夠在確保*用戶體驗(yàn)的同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上zui小的環(huán)境光傳感器，它的尺寸幾乎只有其他品牌環(huán)境光傳感器的一半。
　　
　　ams利用自身專業(yè)的晶圓制程技術(shù)，使*的TSV封裝技術(shù)成為其光傳感器產(chǎn)品系列的一部分。TSV封裝技術(shù)能有效提升產(chǎn)品性能，它無(wú)需焊線，器件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術(shù)使器件可通過濕度敏感性一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測(cè)，提升其在溫濕循環(huán)試驗(yàn)中的表現(xiàn)，并極大地降低電阻腐蝕率，有效地提升了器件的可靠性。
　　
　　TSL2584TSV的適光響應(yīng)使其即使位于深色玻璃背后，也能夠測(cè)量光照強(qiáng)度。*的晶圓制程技術(shù)和安裝的干涉濾光器，幫助實(shí)現(xiàn)了環(huán)境光傳感器的性能。過濾掉多余的紅外線光，傳感器將能更地測(cè)量環(huán)境光，從而產(chǎn)生適光響應(yīng)。
　　
　　ams*光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部市場(chǎng)DavidMoon表示：“通過推出zui小的環(huán)境光傳感器，ams幫助智能手表、運(yùn)動(dòng)腕帶等可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)師輕松地將環(huán)境光傳感器整合到zui輕薄的背光顯示屏中。超小型TSL2584TSV也為智能手機(jī)和平板電腦的設(shè)計(jì)帶來(lái)更多靈活性。TSL2584TSV僅占用小于2mm2的面積，高度僅為0.32mm，是環(huán)境光傳感器解決方案發(fā)展*的重要里程碑，將為空間受限設(shè)計(jì)中的顯示屏管理提供新的解決方案。”