致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的供應(yīng)商美高森美公司宣布將發(fā)布SparX-IV企業(yè)以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的新成員VSC7449，具有顯著提高的交換容量和具競爭力的端口配置。新的SparX-IV企業(yè)以太網(wǎng)交換芯片適用于受管理中小企業(yè)(SME)和企業(yè)交換機平臺，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。
　　
　　美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT)集團副總裁UdayMudoi表示：“VSC7449器件在單一芯片上支持48個千兆以太網(wǎng)(GbE)端口和4個萬兆以太網(wǎng)(10GbE)端口交換，可以直接連接10G光纖，結(jié)合美高森美的高密度12端口1000Base-TPHY，提供成本*化的全面受管理L2/3交換解決方案。此外，VSC7449集成了新興工業(yè)以太網(wǎng)市場需求所必需的SyncE和1588v2支持。”
　　
　　根據(jù)市場研究機構(gòu)Infonetics的2015年報告，企業(yè)以太網(wǎng)交換機市場在所支持的端口數(shù)目方面繼續(xù)增長，尤其是在2.5GbE和10GbE方面。速率為2.5GbE的端口預(yù)計從2015年的大約41萬2千個增長到2019年的950萬個，速率為10GbE的端口預(yù)計從2015年的大約4400萬個增長到2019年的超過1.71億個。
　　
　　VSC7449具有*端口配置，提供多達4個10Gbps以太網(wǎng)端口連接而無需外部PHY，以及zui多24個2.5Gbps以太網(wǎng)端口，支持在現(xiàn)有的電纜基礎(chǔ)設(shè)施上升級至802.11ac網(wǎng)絡(luò)。SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片支持工業(yè)溫度范圍，同時集成IEEE1588定時和同步，十分適合用于工業(yè)以太網(wǎng)交換機應(yīng)用。SparX-IV交換芯片系列配合美高森美交鑰匙應(yīng)用軟件SMBStaX和IStaX，并且與美高森美的以太網(wǎng)供電(PoE)供電設(shè)備(PSE)集成電路(IC)和時鐘管理產(chǎn)品組合相輔相成，為企業(yè)和工業(yè)設(shè)備制造商提供了快速上市的路徑。
　　
　　其它主要特性包括：
　　
　　支持端口配置：
　　
　　1、48x1GbE+4x10GbE
　　
　　2、24x2.5GbE+4x10GbE
　　
　　全線速轉(zhuǎn)發(fā)所有大小的幀
　　
　　支持SyncE以及基于硬件時戳的1588v2
　　
　　支持在現(xiàn)有的電纜基礎(chǔ)架構(gòu)上升級至802.11acAP網(wǎng)絡(luò)
　　
　　交換芯片核心支持高能效以太網(wǎng)(IEEE802.3az-2010)
　　
　　集成*處理器(CPU)以支持無中斷在線升級(hitlessin-serviceupgrade)
　　
　　SMBStax、WebStax和IStaX美高森美完整網(wǎng)絡(luò)軟件包可縮短上市時間，并可支持不同的應(yīng)用
　　
　　適合戶外部署的工業(yè)溫度范圍