英飛凌科技股份公司今日發(fā)布一款采用可控逆導型IGBT，在同一芯片上集成了IGBT和續(xù)流二極管的6.5kV功率模塊。新發(fā)布的這款RCDC(二極管可控逆導型IGBT)IGBT芯片，非常適合現(xiàn)代高速列車和高性能電力機車，以及未來的HVDC輸電系統(tǒng)和傳動裝置。較之安裝尺寸相同的前幾代模塊，采用RCDCIGBT的模塊電流密度提高了33%，散熱性能也有所增強。因此，它可以延長產(chǎn)品工作壽命并提高可靠性，進而zui大限度降低系統(tǒng)維護工作量。
　　
　　通過推出RCDCIGBT芯片，英飛凌進一步壯大其高性能6.5kVKE3IGBT產(chǎn)品的系列。該芯片的電流密度之所以能夠得以提高，是因為它的正向和反向電流的有效硅面積都增加了，因而設計人員可以靈活提高系統(tǒng)輸出功率，而無需以加大外形尺寸為代價。或者，利用其更高功率密度的優(yōu)點，可以在保持功率不變的情況下減少IGBT并聯(lián)數(shù)量，從而減小系統(tǒng)尺寸、減輕產(chǎn)品重量，并降低成本。
　　
　　英飛凌的RCDCIGBT，采用行業(yè)標準尺寸IHVA高絕緣封裝，可輕松進行替換現(xiàn)有產(chǎn)品。除有助于提高功率密度外，IGBT和二極管的單片集成還可大幅改善二極管I2T值，以及IGBT和二極管熱阻(Rth/Zth)。低熱阻確保器件在整個工作溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)良好的散熱性能。更低實際結(jié)溫(Tvj)紋波，使器件有更長使用壽命，當使用二極管柵極控制時，可讓設計人員通過權衡導通損耗和開關損耗來優(yōu)化總體效率。