中山導(dǎo)熱硅膠片是在電路板和機(jī)殼中嵌入散熱路徑的散熱設(shè)計。電子產(chǎn)品設(shè)備的發(fā)熱總是難以預(yù)測，因?yàn)槌藷崮茉诠腆w中移動的“熱傳導(dǎo)”之外，伴隨空氣流動產(chǎn)生的“熱對流”、通過電磁波傳輸?shù)?ldquo;熱輻射”也會同時發(fā)生，所以無法輕易地全面把握。所以熱設(shè)計的重要性越來越重要。談到熱設(shè)備人們腦海中浮現(xiàn)出的是“4K”、“EV（電動汽車）”、“SiC”、“NAND閃存”等關(guān)鍵詞。使用“4K”影像的設(shè)備因?yàn)橐M(jìn)行高精細(xì)的圖像處理，所以處理負(fù)荷高，發(fā)熱量也隨之增大。出于這個原因，電視機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)對熱設(shè)計提出了更嚴(yán)格的要求。實(shí)現(xiàn)充分散熱，有助于產(chǎn)品形成差異化。熱設(shè)計的優(yōu)劣將會左右產(chǎn)品的特色。

   “EV”方面，無論是純電動車還是混合動力車，發(fā)熱密度都在增大。這是因?yàn)?，為了提高燃效、延長續(xù)航里程，功率控制單元（PCU）、電機(jī)和電池都在向小型化和輕量化發(fā)展。而且，智能汽車需要的信息處理設(shè)備，要在比其他消費(fèi)類產(chǎn)品更為惡劣的環(huán)境下使用，因此散熱至關(guān)重要。“SiC”雖然目前大多只是在局部使用，但要冷卻發(fā)熱密度大的小型芯片，就必須優(yōu)化從熱源到外部空氣的散熱路徑。

    在這樣的市場環(huán)境下，熱設(shè)計也要采取新的舉措,熱量相關(guān)技術(shù)課題越來越多。與過去不同，“因?yàn)闊岫还ぷ?rdquo;的問題也在增多。由于制造工藝的微細(xì)化程度提高，漏電流增大，因而陷入了“冷卻能力稍有不足 → 溫度略微升高 → 漏電流增加 → 發(fā)熱量增加 → 溫度繼續(xù)升高”的螺旋。這種現(xiàn)象可以稱作“失敗的放大”，也使過去不怎么重視熱量的電路設(shè)計者，重新意識到了熱量的可怕。

    為了滿足今后的市場要求，熱設(shè)計方面必需的是什么？一直以來，熱設(shè)計就由放出熱量的“電路設(shè)計”和進(jìn)行冷卻的“機(jī)械設(shè)計”兩方面。利用空氣散熱的設(shè)備（以風(fēng)扇、散熱器等冷卻器件為中心設(shè)計冷卻系統(tǒng)的設(shè)備）可以采用這種設(shè)計結(jié)構(gòu)。然而，對于zui近這些通過改進(jìn)電路板的配置和布線、機(jī)殼接觸等，不使用冷卻器件給電路板和機(jī)殼降溫的設(shè)備，設(shè)計時就必須在電路板和機(jī)殼中嵌入散熱路徑。軟性導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。