電路板孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質里可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電胳板厚度測里而設計,能在蝕刻工序前/后進行測里。設計使TMT511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測里,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測里。
電路板孔內鍍銅測厚儀具有自動溫度補償功能的測里PCB通孔鍍銅之測厚儀。其所測出來的數據既精確且穩(wěn)定性高。該儀器主要測里PCB板厚3Omil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前﹑后作里測。
性能特點:
1、高分辨率探頭使分析結果更加。
2、良好的射線屏薇作用。
3、則i試口高度敏感性傳感器保護。
4、采用高度定位激光,可自動定位測試高度。
5、定位激光確定定位光斑,確保測i試點與光斑對齊。
6、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測i試需求。
7、0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測i試點的需求。
8、高精度移動平臺可準確定位測i試點,重復定位精度小于0.005mm o9、鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點。
產品特點:
1、儀器無操作1分鐘后自動關閉以節(jié)約電能
2、出廠前已校準,無需標準片。
3、儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時無需將儀器從皮套中取出。
4、溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測里,從而降低廢料、返工成本。
5、應用電渦流測試技術。測里時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化﹐通過計算此變化里計算出孔壁銅厚度。
6、測里不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。
7、探頭采用溫度補償技術,即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能及時測里孔銅厚度。
8、儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時無需將儀器從皮套中取出。
關鍵詞:測厚儀
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