厚膜HIC生產(chǎn)加工階段用等離子表面處理機(jī)增加附著力

2023年03月01日 16:30:15人氣：180來源：深圳子柒科技有限公司

　　1種流行的微電子生產(chǎn)加工行業(yè)等離子表面處理機(jī)，尤其裝配外包裝環(huán)節(jié)中，能夠有效清除電子元件表面的氧化物和有機(jī)物，進(jìn)一步提高了導(dǎo)電膠、焊膏、鋁線鍵合強(qiáng)度和金屬外殼的粘附性能。

　　厚膜混合集成電路(HIC)與其它的拼裝包裝方式(如PCB，IC等)有自己的優(yōu)勢，具體表現(xiàn)為:一般是中小批量，拼裝形式多樣，布局不規(guī)則等。考慮到這些特點(diǎn)，在其裝配階段的清洗也有特殊要求，而等離子表面處理機(jī)清洗恰好為此提供了較好的解決方案。

　　以往，通常采用超聲清洗工藝進(jìn)行拼裝清洗，雖然這種清洗方法在除去重度有機(jī)沾染和顆粒狀沾染等方面有一定的優(yōu)勢，但也存在著清洗一致性較差、清洗功率較大容易損傷被清洗物、清洗小尺寸物較困難清洗介質(zhì)成本較高且有污染等諸多缺點(diǎn)。

　　隨著微電子拼裝封裝生產(chǎn)加工規(guī)模的增大及對產(chǎn)品質(zhì)量要求的進(jìn)一步提高，迫切需要將等離子體清洗設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于微電子拼裝封裝加工工序之中。等離子表面處理機(jī)是一種提高表面活性的技術(shù)工藝，輸入射頻能量將氣體電離為包含正離子、負(fù)離子、自由電子等帶電粒子和不帶電中性粒子的正負(fù)電荷相等的等離子狀態(tài)，這些等離子體通過化學(xué)和物理的作用對被清洗器件的表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污漬、沾污除去作用。

　　針對厚膜HIC,因?yàn)樯a(chǎn)加工步驟較多，工藝相對復(fù)雜，產(chǎn)生的污染基本是典型的氧化污染和有機(jī)沾污。等離子表面處理機(jī)清洗可以改善鍵合界面的特性，提高鍵合質(zhì)量的一致性和可靠性。采用氬氣等離子清洗能夠有效除去芯片、基片表面的氧化物。

　　等離子表面處理機(jī)技術(shù)，可以去除基片表面的氧化物和有機(jī)物沾污，提高基片以及元器件粘接區(qū)的浸潤性和活性，有利于提高元件的粘接強(qiáng)度，減小基片與導(dǎo)電粘接材料間的接觸電阻。

　　通過等離子表面處理機(jī)處理后的厚膜HIC，能夠有效提升鍵合、元器件粘接的可靠性。針對相對成熟的鍵合、粘接技術(shù)，等離子清洗針對厚膜HIC質(zhì)量的提升，很大程度上體現(xiàn)在提高生產(chǎn)加工的一致性，使電路具有更高的可靠性。

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