在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測(cè)與修復(fù)技巧問(wèn)題?；鄄r(shí)代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板維修技術(shù)全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。

　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)在手機(jī)亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對(duì)于手機(jī)的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機(jī)制造商卻同時(shí)利用BGA元件的難維修性，人為加進(jìn)某些限制來(lái)制約手機(jī)維修業(yè)界，使電子維修工程師在BGA維修過(guò)程中碰到一定的困難，甚至無(wú)從下手。在此，我們僅將部分BGA電路板維修技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)積累常識(shí)整理成文。

BGA的維修操作技能
　?、牛瓸GA的解焊前準(zhǔn)備。
　　將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時(shí)間：15秒；風(fēng)流參數(shù)：×××（1~9檔通過(guò)用戶碼均可預(yù)置）；
　　zui后將拆焊器設(shè)到自動(dòng)模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺(tái)，用萬(wàn)用*將手機(jī)PCB板裝好并固定在維修臺(tái)上。
　　⑵．解焊
　　在BGA電路板維修技術(shù)中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒(méi)有印定位框，則用記號(hào)筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA焊接噴頭裝到852B上，
　　將手柄垂直對(duì)準(zhǔn)BGA，但注意噴頭須離開(kāi)元件約4mm，按動(dòng)852B手柄上的啟動(dòng)鍵，拆焊器將以預(yù)置好的參數(shù)作自動(dòng)解焊。
　　解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤(pán)上，好處是便于續(xù)后的BGA焊接。如出現(xiàn)PCB焊盤(pán)上有余錫搭連，則用防靜電焊臺(tái)處理均勻，嚴(yán)重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動(dòng)852B對(duì)PCB加溫，zui終使錫包整齊光滑。通過(guò)防靜電焊臺(tái)采用吸錫帶將BGA上的錫*吸除。注意防靜電和不要過(guò)溫，否則會(huì)破壞焊盤(pán)甚至主板。
　　⑶．BGA和PCB的清潔處理。
使用高純的洗板水將PCB焊盤(pán)清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進(jìn)行清洗干凈。
⑷．BGA芯片植錫。
BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應(yīng)比上面（刮錫進(jìn)去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點(diǎn)通過(guò)十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接。
　　在BGA錫球和PCB焊盤(pán)上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來(lái)的記號(hào)放置BGA。助焊的同時(shí)可對(duì)BGA進(jìn)行粘接定位，防止被熱風(fēng)吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時(shí)亦會(huì)由于松香產(chǎn)生過(guò)多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺(tái)中用萬(wàn)用*固定并須水平安放。將智能拆焊器參數(shù)預(yù)設(shè)為溫度260℃~280℃，焊接時(shí)間：20秒，氣流參數(shù)不變。BGA噴咀對(duì)準(zhǔn)芯片并離開(kāi)4mm時(shí)，觸發(fā)自動(dòng)焊接按鈕。隨著B(niǎo)GA錫球的熔化與PCB焊盤(pán)形成較優(yōu)良的錫合金焊接，并通過(guò)錫球的表面張力使芯片即使原來(lái)與主板有偏差亦會(huì)自動(dòng)對(duì)中，如此大功告成。注意焊接過(guò)程中不能對(duì)BGA進(jìn)行施壓力，哪怕風(fēng)壓太大亦會(huì)使BGA下面錫球間出現(xiàn)短路。