氦質(zhì)譜檢漏儀電子元器件 (熱敏電阻) 檢漏
應(yīng)用于工業(yè)視覺檢測設(shè)備中的激光焊接熱敏電阻, 屬于電子元器件的一種, 為保證密封質(zhì)量, 真空模式下, 漏率要求小于 5x10-7 mbar l/s.

上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀電子元器件(熱敏電阻)檢漏方案
難點: 激光焊接熱敏電阻, 內(nèi)充氮氣, 無法與檢漏儀進(jìn)氣口相連
要求: 不破壞激光焊接熱敏電阻結(jié)構(gòu)的情況下, 需要進(jìn)行無損無油的快速密封性泄露測試, 真空模式下, 漏率要求小于 5x10-7 mbar l/s.

檢漏設(shè)備: 無油干式氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340D
檢漏模式: 真空(負(fù)壓)模式, 為滿足生產(chǎn)節(jié)拍, 上海伯東協(xié)助客戶定制保壓罐和真空測試罐, 單次測試 30PC 熱敏電阻的整體漏率.

電子元器件檢漏基本步驟如下:
保壓: 將激光焊接熱敏電阻放入保壓罐中, 充入四個大氣壓的氦氣, 保壓兩小時
卸壓: 將氦氣從排氣口回收, 以便重復(fù)利用, 將電阻取出

將熱敏電阻放入充有 4 個大氣壓氦氣的保壓罐中, 保壓 2 個小時后
1. 沖洗: 將保過壓的熱敏電阻用氮氣沖洗表面, 以便殘余在表面的氦氣沖走
2. 密封: 將熱敏電阻放入真空測試罐, 注意密封, 將蓋子蓋好
3. 測試: 啟動氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340D, 使用檢漏儀真空模式, 首先氦質(zhì)譜檢漏儀內(nèi)部前級泵對真空測試罐抽真空, 測試口到達(dá)一定真空度（25 mbar 業(yè)界）時開始測試, 如果熱敏電阻有泄露的話, 氦質(zhì)譜檢漏儀漏率值會跳動, 并且數(shù)值上升, 產(chǎn)生報警.

上海伯東德國 Pfeiffer 提供氦質(zhì)譜檢漏儀完整的產(chǎn)品線和檢漏方案, 從便攜式氦質(zhì)譜檢漏儀到檢漏模塊, 提供負(fù)壓檢漏 (真空法) 和正壓檢漏(吸槍法), 滿足各種應(yīng)用. 氦質(zhì)譜檢漏儀與傳統(tǒng)泡沫檢漏和壓差檢漏對比, 在提供無損檢漏的同時可以檢測出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦氣作為示蹤氣體可定位, 定量漏點. 氦質(zhì)譜檢漏儀滿足單機(jī)檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC. 推薦氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用 >>

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上海伯東: 羅小姐