BGA返修業(yè)界人都知道使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線(xiàn)，曲線(xiàn)設(shè)置是否合理，直接關(guān)系著B(niǎo)GA芯片的返修良品率。小編給大家1個(gè)個(gè)人建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線(xiàn)的時(shí)候，需要先經(jīng)過(guò)190度預(yù)熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫和減溫能夠減少環(huán)境溫度突然變化所引起的PCBA基板變形。

根據(jù)不同尺寸芯片、不同錫膏、不同種類(lèi)不同厚度的板子，溫度曲線(xiàn)的各個(gè)階段溫度和持續(xù)時(shí)長(zhǎng)都有所不同。再有由于一般情況下，我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對(duì)單個(gè)部位實(shí)施加熱會(huì)造成溫度的流失比較嚴(yán)重。因此我們?cè)谶M(jìn)行溫度曲線(xiàn)設(shè)置的時(shí)候不可以簡(jiǎn)單以升溫形式來(lái)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，這會(huì)造成過(guò)高的環(huán)境溫度會(huì)損壞整個(gè)器件本身造成BGA彎曲變形。

綜上所述，我們?cè)谑褂肂GA返修臺(tái)時(shí)需要設(shè)置適宜的溫度曲線(xiàn)這樣才可以達(dá)到良好的返修效果。在這里建議使用專(zhuān)業(yè)的BGA返修臺(tái)。