智能型三溫區(qū)BGA返修臺

一、返修臺的安裝要求

1、遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。               

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。             

4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。                   

6、機身上嚴禁放置重物。

7、避免受到空調(diào)機、加熱器或通風(fēng)機直接氣流的影響。

8、返修臺背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(400×500毫米)相對水平，高度500～450毫米。

10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進行操作，主線2。5平方，設(shè)備必須接地良好。

11、設(shè)備停用時關(guān)掉電源主開關(guān)，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

三、程序設(shè)置及操作使用

（一）功能介紹

畫面名稱:開機界面

曲線選擇：在開機界面內(nèi)點－高級菜單－進入曲線管理。

主菜單：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的實時參數(shù)。

真空：用戶點擊后系統(tǒng)啟動真空盤操作999S。

冷卻：在待機情況下用戶點擊后系統(tǒng)啟動主板冷卻風(fēng)機動行999S。

保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點擊后系統(tǒng)保持按下保持時的溫度狀態(tài)。

射燈：在開機情況下用戶點擊后啟動工作照明。

焊接：用戶點擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運行冷卻功能。

拆卸：用戶點擊后啟動加熱拆焊功能，完畢產(chǎn)生真空功能，方便取下芯片。

參數(shù)監(jiān)測：

工作段位：實時顯示運行當(dāng)前運行到的溫區(qū)區(qū)段。

上部溫度：實時顯示上部溫區(qū)到達PBC主板的溫度。

下部溫度：實時顯示下部溫區(qū)到達PBC主板的溫度

底部溫度：顯示紅外溫區(qū)到達PBC板的實測溫度。

第1測溫口溫度：當(dāng)接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空。

段內(nèi)剩余時間：顯示當(dāng)前運行的溫區(qū)還剩余多少時間（S秒）。

總加熱時間：顯示運行曲線后的累加時間（秒）。

剩余冷卻時間：顯示當(dāng)前冷卻時間倒計時。

回焊時間：設(shè)定的回焊時間（秒）。

（二）操作使用

1.拆卸:

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱器操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點擊拆卸按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實現(xiàn)預(yù)熱。加熱等，直至程序運作完成，此時系統(tǒng)報警; 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，吸出BGA ， 拆卸工序結(jié)束。

2.焊接:

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需焊接的BGA 以及PCB板和合適的風(fēng)嘴；使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止。 點擊焊接按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實現(xiàn)預(yù)熱。加熱…。等，直至程序運作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行焊接工序結(jié)束。 

（3）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正對下部熱風(fēng)加熱器的中心。

（4）點擊啟動按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實現(xiàn)預(yù)熱。加熱…直至程序運作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，程式運作完成。