x-ray檢測設備在電子產品中,主要取決于焊點是否斷裂,短路和焊接是否正常。在BGA、LED、IC芯片、SMT等應用中,通常需要了解這些工件的內部變形、金絲是否正常、脫焊、空焊、錫、氣泡等缺陷。在陶瓷和鑄件中,主要取決于工件中是否有氣泡、裂紋、渣等;在食品工業(yè)中,主要是檢測是否有異物等。在某些行業(yè),X-RAY檢測設備的過程也稱為無損檢測。
通常用于工業(yè)領域的某些行業(yè),如電子產品、電子元件、半導體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫(yī)療、食品等。
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