對(duì)于剛接觸IGBT模塊的人來(lái)說(shuō)，IGBT模塊失效找不到原因是一件痛苦的事情，究竟哪些是其失效的常見(jiàn)的原因呢，我大致總結(jié)了一下，分析出了六大主要原因，下面逐一說(shuō)明。

    一、過(guò)溫（即過(guò)電流，過(guò)負(fù)載）

    主要表現(xiàn)在散熱設(shè)計(jì)不完善，死區(qū)時(shí)間不足、控制信號(hào)誤動(dòng)作導(dǎo)致的短路，負(fù)載不匹配或短路過(guò)電流，柵極電壓不足，柵極配線開(kāi)路，開(kāi)關(guān)頻率異常增加，開(kāi)關(guān)速度過(guò)低，散熱不足以及接合部熱疲勞等緣故，致使模塊過(guò)溫而失效。

    二、Vce過(guò)電壓

    開(kāi)通浪涌電壓，母線電壓上升，控制信號(hào)異常，外來(lái)噪音比如雷電浪涌等原因，都可能導(dǎo)致IGBT的集電極和發(fā)射極間電壓超過(guò)額定值而*損壞IGBT模塊。

    三、絕緣性能降低

    比如瓷破裂，內(nèi)部焊錫熔斷

    四、模塊制造缺陷

    這一項(xiàng)就是模具自身的問(wèn)題了，購(gòu)買模具時(shí)一定要看好質(zhì)量。

    五、Vge過(guò)電壓

    主要是靜電，柵極驅(qū)動(dòng)回路異常，柵極發(fā)生振蕩，柵極和發(fā)射極間過(guò)電壓，以及外來(lái)浪涌電壓等因素都可能導(dǎo)致IGBT失效。

    六、IGBT芯片制造缺陷

    這六大原因就是IGBT模塊失效的常見(jiàn)原因了，希望對(duì)剛剛接觸IGBT模塊的新人有所幫助。