SPM清洗機(jī)（硫酸雙氧水清洗設(shè)備）的槽體數(shù)量因設(shè)備型號(hào)、工藝需求和制造商設(shè)計(jì)而異，但常見的配置如下：

1. 基礎(chǔ)配置：兩個(gè)槽

主清洗槽：

用于初步去除晶圓表面的有機(jī)物、金屬污染物和氧化層。SPM溶液（硫酸與過(guò)氧化氫混合液）在此槽中與晶圓充分反應(yīng)，溫度通?？刂圃?0~140℃以加速氧化反應(yīng)。

漂洗槽：

用于清除殘留的SPM溶液和反應(yīng)產(chǎn)物，避免化學(xué)物質(zhì)殘留導(dǎo)致腐蝕或顆粒污染。部分設(shè)備會(huì)在此槽中加入DI Water（去離子水）進(jìn)行多級(jí)漂洗。

2. 復(fù)雜工藝需求：多槽配置

三槽或以上配置：
適用于更復(fù)雜的清洗流程，例如：

預(yù)清洗槽：先去除大顆粒或松散污染物，再進(jìn)入SPM主槽。

中間漂洗槽：在SPM主槽后增加一級(jí)漂洗，減少交叉污染。

最終漂洗槽：使用純水或化學(xué)液進(jìn)一步清潔，確保表面無(wú)殘留。

分步處理：
部分設(shè)備將SPM清洗分為多個(gè)階段（如低濃度SPM預(yù)清洗+高濃度主清洗），以優(yōu)化不同污染物的去除效果。

3. 影響槽體數(shù)量的因素

工藝目標(biāo)：

若僅需去除光刻膠殘留或輕度污染，兩槽配置足夠；

若涉及多層金屬污染或高精度要求，可能需要多槽分步處理。

產(chǎn)能需求：
多槽設(shè)計(jì)可并行處理多個(gè)晶圓批次，提升效率，適合量產(chǎn)環(huán)境。

成本與空間限制：
槽體越多，設(shè)備復(fù)雜度和占地面積越大，需在預(yù)算和工藝需求間權(quán)衡。

4. 典型設(shè)備案例

半自動(dòng)SPM清洗機(jī)：
通常采用模塊化設(shè)計(jì)，支持2~4個(gè)槽體（如主清洗槽+漂洗槽+干燥槽），兼容SC-1、BOE等多工藝步驟。

全自動(dòng)在線清洗機(jī)：
設(shè)備可能集成多達(dá)6~8個(gè)槽體，實(shí)現(xiàn)預(yù)清洗、SPM清洗、中間漂洗、干燥等全流程自動(dòng)化。

SPM清洗機(jī)的槽體數(shù)量從基礎(chǔ)兩槽到多槽配置不等，具體取決于污染物類型、工藝復(fù)雜度和生產(chǎn)效率需求。對(duì)于大多數(shù)常規(guī)清洗（如光刻膠剝離后清洗），兩槽配置已能滿足需求；而對(duì)于制程或特殊污染場(chǎng)景，則需更多槽體分步處理以確保良率。