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隨著人工智能、云計算、互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，各類制造裝備也愈發(fā)智能化。在市場需求的推動下，芯片產(chǎn)業(yè)隨之蓬勃發(fā)展。芯片市場大蛋糕的逐步成型，吸引了各大行業(yè)巨頭的爭相涌入。
三星推出物聯(lián)網(wǎng)芯片
三星電子瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場，推出物聯(lián)網(wǎng)專屬處理器Exynos i系列，款產(chǎn)品Exynos i T200處理器已經(jīng)完成研發(fā)，其結(jié)合微控制器(MCU)、Wi-Fi與安全功能。三星宣布IoT專屬芯片Exynos i T200正式進入量產(chǎn)，隨后根據(jù)顧客需求進行供貨。據(jù)了解，Exynos i 系列與三星目前推出的物聯(lián)網(wǎng)用Artik系列相似，將作為三星物聯(lián)網(wǎng)品牌，規(guī)劃搭載于智能手機、穿戴式設(shè)計裝置、相機、計算機等各種電子產(chǎn)品。
臺積電生產(chǎn)10nm A11四核芯片
作為三星手機的一大實力競爭對手，蘋果手機在芯片方面的腳步也在繼續(xù)。近，臺積電已經(jīng)開始生產(chǎn)用于蘋果下一代iPhone的10nm制程芯片。蘋果A11處理器將是蘋果首款10nm FinFET制程工藝下的芯片，此前臺積電曾遭遇10nm產(chǎn)能不足的問題，而近他們已經(jīng)鏟除了障礙。
東芝芯片業(yè)務(wù)出售又進一步
而在三星、臺積電風(fēng)風(fēng)火火地研發(fā)各類芯片的同時，東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售又有了新進展。6月21日，正在進行經(jīng)營重建的日本東芝公司在召開的理事會上正式?jīng)Q定，將就出售旗下半導(dǎo)體子公司一事優(yōu)先與日美韓聯(lián)合體進行談判。
東芝公司今后將與日美韓聯(lián)合體進行終談判，并計劃在本月28日股東大會召開之前正式簽約。東芝希望在有關(guān)各國通過相當(dāng)于日本反壟斷法的法律審查后，在明年3月底前完成出售工作，以避免因連續(xù)兩年資不抵債而被東京證券交易所取消上市資格。
高通拋棄三星 投入臺積電懷抱
除了產(chǎn)品的新舊更替，市場中還存在著諸多“恩怨情仇”。據(jù)韓媒ETNews報道稱，高通已經(jīng)拋棄目前的合作伙伴三星，選擇臺積電作為其下一代7nm應(yīng)用處理器的代工廠。而此前高通14nm和10nm FinFET結(jié)構(gòu)的驍龍820/821/835等均由三星半導(dǎo)體代工。據(jù)傳高通已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，而臺積電計劃約在今年底前推出的7nm芯片。
蘋果矛頭直指高通
“移情別戀”的戲碼只是其中之一，“刀劍相向”者亦有之。蘋果擴大了與高通公司法律訴訟的范圍，向美國聯(lián)邦法院提出，它與高通之間的許可協(xié)議無效。在20號提交的訴訟文件中，蘋果指向了高通在采購芯片之前要求客戶簽署許可協(xié)議的做法，這種做法在芯片行業(yè)中被稱為“無授權(quán)，無芯片”。
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