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高通再次發(fā)力5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片或帶來10億營收
從6月中5G獨立組網(wǎng)功能標準正式凍結(jié)，對5G的關(guān)注達到了新高度，不僅各大產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)地發(fā)布關(guān)于5G進展的信息，像高通、華為、大唐等5G技術(shù)研究廠商也在日夜不停地加緊技術(shù)研發(fā)，以期獲得5G新突破。
其中，華為在不久前的上海世界移動大會上宣布，計劃在2019年3月推出5G芯片，6月推出基于該芯片的5G智能手機；而此前小米也被傳正在研制自己的5G手機，將很快推出小米的款5G智能手機小米A3；另外，像OPPO、vivo也在5G手機的研發(fā)上有了明確的目標。
盡管各手機商都在如火如荼地籌備5G手機的研發(fā)，但不得不承認，在芯片上不少國產(chǎn)品牌依然依賴國外進口，尤其是美國高通的5G芯片。據(jù)悉目前已有部分公司表示有意向在未來三年間向高通采購價值總計不低于120億美元的部件。
事實上，國產(chǎn)手機之所以無法“擺脫”諸如高通等國外企業(yè)的依賴，一方面是因為國產(chǎn)芯片確實存在不足，另一方面還是因為高通等國外巨頭在芯片領(lǐng)域多年打拼積攢下來的核心技術(shù)、市場占比，是目前國產(chǎn)品牌難以在短時間內(nèi)追上的。
以高通為例，三十年來高通一步步成長為芯片領(lǐng)域的，在芯片市場已然占據(jù)著舉足輕重的地位，其芯片技術(shù)的發(fā)展也達到了一定的高度。
目前，在200、400、600、800系列的基礎(chǔ)上，高通在不斷擴展產(chǎn)品線架構(gòu)。在今年MWC上，高通發(fā)布了700系列，在5月發(fā)布了該系列的首款平臺710。而在6月舉行的2018上海MWC期間，632、439和429三款全新驍龍平臺亮相?？梢钥吹?，高通在中600、400系列上的開發(fā)周期迭代非?？??？梢哉f，高通公司生產(chǎn)的處理器芯片，幾乎覆蓋了大多數(shù)的智能手機。
如今，高通又準備發(fā)布新的芯片產(chǎn)品。根據(jù)外媒消息，高通將會在9月10日在舊金山舉辦新品發(fā)布會，高通表示本次發(fā)布會的主題為“It's Time”，同時在宣傳圖上標明了一只手表。預(yù)計高通這一次發(fā)布的手表將會更新全新的架構(gòu)和工藝，同時還提供更好的性能。
對此，高通還預(yù)計適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片，在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。由此可見，高通公司對物聯(lián)網(wǎng)芯片的期望以及投入，在物聯(lián)網(wǎng)芯片上的布局高通并沒有因為長居高位而懈怠。
除了物聯(lián)網(wǎng)外，高通的新興業(yè)務(wù)還包括XR和PC在內(nèi)的移動計算領(lǐng)域。近期，蝸牛數(shù)字與高通驍龍合作，宣布將采用高通驍龍710移動平臺和高通人工智能引擎AI Engine，為摩奇手機打造出全新的游戲體驗。
而在移動領(lǐng)域之外，高通深厚的積累，擁有連接方面、計算方面以及安全方面等很強的技術(shù)組合。這些技術(shù)組合也為高通打造物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案奠定基礎(chǔ)。面向未來物聯(lián)網(wǎng)的時代，高通已經(jīng)為自己描摹的藍圖是數(shù)字化移動通訊，重新定義計算，改變工業(yè)等一系列偉大愿景。
由此來看，在未來5G手機的研發(fā)中，除了華為以外，國產(chǎn)品牌想在芯片上擺脫高通等國外芯片巨頭的束縛是不太可能實現(xiàn)了。不過，國產(chǎn)芯片的研制也不能就此輕言放棄，未來的發(fā)展之路還存在很多未知數(shù)。
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