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今年以來，我國智造圈引人關(guān)注的技術(shù)和大事件著實(shí)不少，除了疫情催燃的工業(yè)機(jī)器人、自動駕駛、人工智能，以及“新基建”引爆的5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等之外，芯片無疑也是人們關(guān)注的又一焦點(diǎn)。
一方面，芯片本就是工業(yè)制造發(fā)展的基石，發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)一直是各國戰(zhàn)略必爭的制高點(diǎn)；另一方面，智能化時代的到來，讓芯片在推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化方面的價值進(jìn)一步凸顯，這些加深了我國的認(rèn)識。
與此同時，近期美國對華為芯片供應(yīng)鏈制裁的升級，也讓我們愈發(fā)認(rèn)識到掌握芯片主動權(quán)的重要性。在此背景下，5月以來我國芯片國產(chǎn)化的熱情也是空前高漲，企業(yè)、資本、市場的持續(xù)活躍，帶來了發(fā)展新機(jī)遇。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，2020年我國已經(jīng)新增芯片相關(guān)企業(yè)20000余家，其中僅5月就新增了近4000家。另外，在新增注冊資本方面，5月至今我國也已有近250家芯片企業(yè)新增，增資額在千萬級的不少。
這些新企業(yè)的層出不窮，市場資本的青睞不斷，無疑凸顯出當(dāng)前我國芯片行業(yè)發(fā)展的火熱。但這還不是全部！今年以來，國內(nèi)還有不少上市公司也紛紛跨界芯片領(lǐng)域，展現(xiàn)出了強(qiáng)烈參與之心，比如太龍照明、天通股份等等。
而在這其中，惹人注目的顯然是國產(chǎn)手機(jī)巨頭OPPO。這兩天，相關(guān)媒體頻頻爆料，稱OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科那里挖來了包括朱尚祖在內(nèi)的多位高管，同時還拉來多名紫光展銳工程師，正準(zhǔn)備在上海建立自己的芯片團(tuán)隊。
這一舉動，讓我們看到了OPPO進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的巨大可能性。除此之外，更多本就在芯片領(lǐng)域的企業(yè)也是不斷發(fā)力，一方面加速擴(kuò)張，另一方面增加投資，都在為加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程和實(shí)現(xiàn)中國芯崛起而努力不止。
例如，比亞迪5月底曾公告表示，旗下比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股方式，已經(jīng)引入了紅杉中國基金等多家國內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)合計19億元的戰(zhàn)略投資；同時，5月31日，卓勝微也披露定增預(yù)案，計劃發(fā)行股份募資不超30億元。
另外，作為華為強(qiáng)代工“備胎”的中芯，5月31日也發(fā)布公告表示，公司兩大股東均放棄了科創(chuàng)板沖刺中的人民幣股份有限認(rèn)購權(quán)。這一讓步，將促使公司獲得更多股份和市場資金的支持。
在這些芯片企業(yè)的共同努力下，相關(guān)資料顯示，今年我國大基金一期在已經(jīng)大量投資半導(dǎo)體材料公司的基礎(chǔ)上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本又達(dá)到了2041.5億元，較一期投資規(guī)模明顯加大。
由此可見，伴隨著如今芯片企業(yè)的企業(yè)不斷增多，市場資本的持續(xù)加大，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)帶來的應(yīng)用空間進(jìn)一步釋放，接下來我國芯片的發(fā)展將迎來顯著機(jī)遇，國產(chǎn)化替代將不斷加快。
但不可忽視的是，我國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前依然薄弱，要想一口氣吃成個胖子不太現(xiàn)實(shí)，未來還需一步一個腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打。在此過程中，解決核心技術(shù)、人才等方面的問題依然關(guān)鍵，我國還需在這些方面做出調(diào)整。
因此，在初步具備發(fā)展新機(jī)遇局面下，未來我國還需從以一下幾方面予以協(xié)同跟進(jìn)：
其一是發(fā)揮政府主導(dǎo)作用，構(gòu)建一個政府、產(chǎn)業(yè)、學(xué)屆各方力量協(xié)同合作的強(qiáng)大體系，制定科學(xué)發(fā)展規(guī)劃、統(tǒng)籌資源配置、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)攻關(guān)、解決產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等相關(guān)問題。
其二是聚集企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校等協(xié)同攻關(guān)，解決芯片鏈關(guān)鍵技術(shù)卡脖子問題和人才短缺問題，堅持財力人力資源持續(xù)投入，爭取在技術(shù)和人才方面實(shí)現(xiàn)突破和趕超。
其三是各部門要制定相關(guān)指導(dǎo)意見，加快芯片在制造、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的落地應(yīng)用，通過市場應(yīng)用為多種類型芯片開發(fā)注入新動力，從而推出國產(chǎn)芯片的進(jìn)一步創(chuàng)新應(yīng)用。
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