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8月21日，臺積電在官方blog宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。
資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
中國臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省新竹市科學(xué)園區(qū)。
值得注意的是，此次臺積電公布的這10億顆芯片里，只有不到800萬屬于華為，占比只有0.8%，且大部分是今年年前的訂單。
此外，臺積電宣布芯片的時間節(jié)點很有意思。近日中國的芯片股剛剛有多支市值超千億，今年芯片指數(shù)累計漲幅達(dá)49.46%，我們宣布要在2025年實現(xiàn)70%的芯片自給自足，這時臺積電立刻宣布7nm芯片數(shù)超十億，意義耐人尋味。
雖然當(dāng)前沒了華為的訂單，但臺積電的芯片并不愁賣。
2020年下半年，由于蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝，芯片制造商AMD將成臺積電7nm第一大客戶。這是讓臺積電今年上半年的7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。
供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。報道稱，蘋果今年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，這4款手機(jī)將全部搭載其A14處理器，臺積電將代工蘋果A14處理器，預(yù)計將從今年第二季度開始量產(chǎn)。
所以目前來看，臺積電恢復(fù)供貨的可能性非常渺茫，華為只能將希望寄托于自研芯片。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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