熱點快評：華為之后，中芯也開始芯片突圍

2020-12-11 10:52:07來源：智能制造網(wǎng) 編輯：林中易木關(guān)鍵詞：芯片中芯閱讀量：48113

導(dǎo)讀：日前，中芯對外發(fā)布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測試。

　　熟悉芯片領(lǐng)域的都知道，當前華為和中芯已經(jīng)成了難兄難弟。前者遭遇美國多次禁令打壓，芯片的發(fā)展已經(jīng)被掐斷，相關(guān)業(yè)務(wù)舉步維艱；而后者作為國內(nèi)規(guī)模大的芯片制造企業(yè)，日前也被美國納入“軍工企業(yè)”黑名單，未來企業(yè)發(fā)展也面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

　　面對此形勢，華為已經(jīng)開啟芯片突圍模式，開始自建芯片工廠和生產(chǎn)線。11月份，華為先是在上?；I備成立一家不使用美國技術(shù)的芯片工廠，深耕物聯(lián)網(wǎng)和5G相關(guān)芯片；12月，武漢華為光工廠項目主廠房也順利封頂，此外其還準備在廣州購地建造研發(fā)中心。

　　據(jù)華為自己透露，當前其在芯片設(shè)計領(lǐng)域并不落后，欠缺的芯片制造基礎(chǔ)和能力，基于此華為希望通過自建芯片工廠和生產(chǎn)線，從低端制造開始循序漸進突圍，終實現(xiàn)芯片完全“去美化”，并實現(xiàn)向化的邁進。當然，這一想法也深深感染到了中芯。

　　就在被列入黑名單的第二天，中芯也對外發(fā)布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測試。通過總計50多億美元(約326億人民幣)的投入，提升技術(shù)、產(chǎn)能和良品率。

　　據(jù)了解，目前中芯已經(jīng)擁有成熟的14nm工藝生產(chǎn)線，同時在“N+1”工藝落地的情況下，“國產(chǎn)版本”的7nm也即將走向成熟，在芯片制造領(lǐng)域具備一定實力和優(yōu)勢。在此背景下，中芯投入巨額資金建子公司，能有效保持競爭力，突破美國的封鎖。

　　不過，就像業(yè)內(nèi)專家們所認為的那樣，國產(chǎn)芯片面臨的險境，光靠巨頭企業(yè)沖鋒和單干是不行的，這背后還是需要整個行業(yè)所有企業(yè)的共同助力。因此，當華為和中芯已經(jīng)舉起反抗的旗幟，我們期待行業(yè)其他企業(yè)能夠及時跟上，積少成多后終能改寫局面。

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