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如今，隨著數(shù)字化、信息化、智能化時代的到來，芯片的用途越來越廣泛，從手機、電腦、家電、汽車到高鐵、電網(wǎng)、機器人、醫(yī)療儀器，各種各樣的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片的助力，其重要性可見一斑?；诖?，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也時刻引人關(guān)注，2020年作為非常曲折的一年，芯片發(fā)展又呈現(xiàn)出怎么的狀態(tài)呢？今天，我們將通過五大關(guān)鍵詞向您介紹！
疫情
不只是芯片，幾乎對于所有行業(yè)來說，疫情都是2020年無法繞開的一個關(guān)鍵詞。
而對于芯片產(chǎn)業(yè)來說，疫情帶來的則更多是沖擊和挑戰(zhàn)。
在疫情嚴重時期，為了防控需要，各個國家間的聯(lián)系和合作被切斷，芯片產(chǎn)業(yè)鏈也遭受重創(chuàng)。在此背景下，企業(yè)們的生存受到嚴重沖擊。
其中，無法承受的企業(yè)走到了破產(chǎn)的邊緣。例如4月份，美國AI芯片明星創(chuàng)企Wave Computing就申請了破產(chǎn)保護，除此以外，包括ARM、賽思靈等細分領(lǐng)域巨頭都相繼賣身。
稍微能夠承受的企業(yè)，也只能艱難求生。諸如英偉達、英特爾等企業(yè)雖然通過融資并購渡過了危機，但自身產(chǎn)能也嚴重下降，上半年業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑。
由此，疫情淘汰了一批弱小玩家，讓行業(yè)資源更多集中于頭部，使得芯片企業(yè)洗牌加速，行業(yè)格局變化驟生。
當然，由于芯片企業(yè)的困局，芯片產(chǎn)能也受到限制，這同樣影響了芯片下游諸多行業(yè)發(fā)展，汽車行業(yè)就是一個典型。
直到現(xiàn)在，汽車領(lǐng)域的缺芯問題依然持續(xù)，日前大陸集團等企業(yè)曾表示，芯片產(chǎn)能的提升估計至少需要2-3個月時間，這意味著行業(yè)受到芯片供應問題影響短期內(nèi)還無法解決。
制裁
對于我國來說，如果說疫情讓芯片發(fā)展遭受重創(chuàng)，那么美國的制裁則更加雪上加霜。
今年以來，美國先是針對華為發(fā)布多項禁令，制裁華為相關(guān)產(chǎn)品，切斷對華為的芯片供應。同時，其也切斷了我國的芯片供應鏈，讓華為和我國發(fā)展都陷入僵局。
在美國禁令影響下，華為雖然通過2個月的大量囤積芯片，解決了短期之憂愁，但其消費者業(yè)務的開展依然受挫，自研芯片麒麟也就此啞音，甚至剝離了榮耀以斷臂求生，可謂遭受的打擊不小。
而對于我國來說，影響更是災難性的。我國每年進口芯片金額超過千億美元，且大部分由美國進口。禁令生效后，我國將迎來缺芯危機。同時，由于光刻機等核心技術(shù)和設備被阻斷，我國芯片研發(fā)也陷入困境。
截至目前，在針對華為的制裁上，美國似乎已經(jīng)有所放緩。日前其已經(jīng)允許高通、聯(lián)發(fā)科等向華為供貨，雖然只是一些低端芯片，但也解決了華為不少發(fā)展之憂愁。
不過，在對我國整體產(chǎn)業(yè)鏈的封禁和打壓上，美國并沒有收手的跡象，相反越來越施重手。近，其才將部分芯片企業(yè)列入“軍事清單”，并將中芯等列入“實體清單”，我國的芯片危機愈發(fā)加劇。
突圍
有問題就要去克服，有困境就要去突破。面對疫情和美國的制裁，突圍也是今年的關(guān)鍵詞。
我國率先采取了突圍手段。在美國壓力下，我國認識到芯片獨立自主勢在必行，基于此我國出臺了多項芯片紅利政策，組織了大量資金，并成立第一所芯片大學，集合中科院等科研力量，大力推動國產(chǎn)芯片崛起。
與此同時，包括華為、中芯等在內(nèi)，也開始自建芯片工廠，積極引進高校芯片人才，致力于擺脫對美國芯片技術(shù)的依賴。
只不過，我國芯片潮雖然火熱，但其中仍存在爛尾、作無用功等問題，政府有關(guān)部門也是提醒行業(yè)，在發(fā)展的同時要避免虛火，企業(yè)在發(fā)力的同時也避免單打獨斗。
緊隨我國之后，采取突圍手段的是歐洲。美國制裁華為，之后又允許美企對華為的合作，歐洲發(fā)現(xiàn)終受傷的似乎是自己的企業(yè)，這不免催生出歐洲反抗之心。
再加上當前芯片格局生變，歐洲也希望搶占新高地，基于此日前歐洲17個國家聯(lián)合簽署了芯片合作倡議，以德、法、意、西等為代表的歐盟國家計劃投資千億歐元，共同振興歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
當然，突圍路上也還包含美國、日本、韓國等國家。美、日等爭相拉攏臺積電建廠，以增強自身的芯片制造能力，同時日、韓等在爭相搶奪美國離開后的中國市場，以不斷壯大自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展，渡過疫情帶來的危機。
5nm
說完了不好的，再來說點開心的。2020年，芯片也取得了不少新成果。
其中，引人關(guān)注的無疑是芯片技術(shù)的進一步突破：5nm迎來商用，3nm/2nm啟動研發(fā)。
今年9-12月，蘋果、華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商紛紛發(fā)布新版智能手機芯片，清一色采用了5nm技術(shù)，組成了5nm量產(chǎn)落地的陣容。從此，智能手機正式進入5nm時代。
而使得這一切變?yōu)榈默F(xiàn)實的主要功臣有兩個，一個是臺積電，一個是三星。目前臺積電和三星是僅有的能供給5nm的廠商。不過，臺積電相比三星在市場和技術(shù)上更占優(yōu)勢，據(jù)悉臺積電已經(jīng)開始3nm試產(chǎn)，預計2022年左右就能量產(chǎn)。
不過，由于臺積電受到美國限制，暫時無法繼續(xù)支持第二大客戶華為芯片的生產(chǎn)，因此三星正蓄勢待發(fā)意圖拿下更多5nm市場。雖然三星在7nm上沒有贏過臺積電，但5nm的市場終如何？猶未可知！
AI/5G
后，2020年芯片發(fā)展給人留下的印象還有AI和5G。
AI芯片和5G芯片是未來芯片發(fā)展的兩大方向，今年以來，在各國不斷發(fā)力人工智能和5G商用發(fā)展的情況下，兩大芯片商用進程也是不斷加快。
據(jù)了解，今年發(fā)布的多款明星芯片，例如蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080、高通驍龍888等，都是AI芯片或5G芯片，可以說5G智能芯片已經(jīng)成為主流。
尤其對于5G芯片來說，隨著5G商用的不斷深化，未來需求還非常巨大。而目前，市場方興未艾，圍繞5G芯片所展開的爭奪還將進一步加劇。
在此背景下，2021年芯片的發(fā)展，將有更多值得期待的地方！
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