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據(jù)外媒報道，由于中國臺灣代工制造商訂單爆滿，日本芯片制造商瑞薩正內(nèi)部生產(chǎn)更多汽車半導(dǎo)體。
此次決定主要涉及40納米微控制器，瑞薩似乎已提高此款微控制器內(nèi)部生產(chǎn)的比例，但是并未透露具體數(shù)據(jù)。
過去，大部分半導(dǎo)體的生產(chǎn)工作都外包給了臺積電等公司，但后者已經(jīng)沒有能力處理已收到的訂單。未來，瑞薩本身將負責(zé)更多生產(chǎn)工作，減輕向客戶延遲交付產(chǎn)品的風(fēng)險。
目前，瑞薩正在日本那珂（Naka）工廠的一條產(chǎn)線上臨時生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。與代工相比，瑞薩將在電力和采購材料上花費更多資金，然而，該公司以交付時間為優(yōu)先事項。
21世紀10年代初，瑞薩開始提高臺積電等代工廠的產(chǎn)量?，F(xiàn)在，瑞薩30%的半導(dǎo)體都產(chǎn)自外部公司。這是因為建設(shè)先進半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備需要大規(guī)模投資。雖然瑞薩尋求提高內(nèi)部產(chǎn)量，但由于生產(chǎn)此類半導(dǎo)體的復(fù)雜性，該公司也在持續(xù)外包28 nm及以下的產(chǎn)品。
其他芯片制造商也采用了類似戰(zhàn)略，即公司內(nèi)部設(shè)計，外包生產(chǎn)。但從去年秋天開始，汽車和科技行業(yè)對半導(dǎo)體的需求飆升，現(xiàn)已超過代工制造商的供應(yīng)能力。在這種環(huán)境下，芯片制造商們正紛紛努力保障代工生產(chǎn)。一位來自某大型半導(dǎo)體公司的消息人士表示：“一些公司正花大價錢向代工廠購買設(shè)備。”
此外，瑞薩還尋求額外保留一些內(nèi)部產(chǎn)能，以應(yīng)對多款低銷量產(chǎn)品的需求上漲。臺積電和其他大型承包商正尋求提價15%，進一步加劇了瑞薩減少內(nèi)部生產(chǎn)的風(fēng)險。
1月28日，臺積電也表示，為應(yīng)對汽車芯片短缺，正“加快”生產(chǎn)汽車相關(guān)產(chǎn)品并重新配置產(chǎn)能。
臺積電在一份聲明中表示，正優(yōu)先處理芯片供應(yīng)“挑戰(zhàn)”，“汽車供應(yīng)鏈長且復(fù)雜，我們已與汽車客戶溝通，確定他們的關(guān)鍵需求。臺積電目前正利用自己的晶圓廠加快制造關(guān)鍵的汽車產(chǎn)品。雖然各行業(yè)需求使我們的產(chǎn)能得到充分利用，但臺積電正在重新配置芯片產(chǎn)能，以為汽車業(yè)提供支持”。2020年第四季度，臺積電汽車芯片銷量同比大增27%，但僅占其總銷量的3%，而智能手機領(lǐng)域則為48%，高性能芯片領(lǐng)域為33%。
此外，聯(lián)華電子聯(lián)合總裁Jason Wang也在1月27日表示，為努力應(yīng)對汽車芯片短缺問題，該公司正以100%的使用率運營工廠，“增加芯片產(chǎn)能是很難的，我們能做的是重新定義優(yōu)先級，通過優(yōu)先供應(yīng)汽車業(yè)，我們希望可以緩解部分壓力。部分產(chǎn)能增長將來自生產(chǎn)率的提高，在這方面，增加的產(chǎn)量很可能將優(yōu)先分配給汽車行業(yè)”。
本周，中國臺北集邦科技研究公司表示，車用集成芯片需要高度的可信賴性和高壽命，因此通常在高溫高壓環(huán)境下生產(chǎn)芯片。“從而，很難切換生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈生產(chǎn)。”
(原標題：應(yīng)對缺芯！日本瑞薩將擴大自產(chǎn)芯片數(shù)量)
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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