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通用智能芯片設計公司壁仞科技完成B輪融資 已累計融資超47億元

2021-03-30 10:21:05來源:TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞:智能芯片融資閱讀量:22273

導讀:3月30日消息,通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。
  3月30日消息,通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間,壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣,創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀錄,成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內(nèi)迅速構(gòu)筑的堅實資金壁壘,將成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、推動大規(guī)模應用落地的重要保障。
 
  壁仞科技B輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投,現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。
 
  壁仞科技創(chuàng)立于2019年,致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。
 
  壁仞科技成立以來,不僅在短時間內(nèi)完成了由頂級投資機構(gòu)啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投等領(lǐng)投的多輪融資,在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。
 
  碧桂園創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人周鴻儒表示:“5G、AIoT時代的到來,GPU在云端AI和高性能計算、邊緣端以及移動端均大有可為,GPU的價值越來越受到認可及重視。壁仞科技引領(lǐng)了全球GPU界頂尖人才聚集和技術(shù)創(chuàng)新,是目前國內(nèi)極少數(shù)能做出具有國際水平通用型GPU芯片的公司。在我國把科技自立自強作為國家發(fā)展戰(zhàn)略支撐的大背景下,我們堅信在不久的未來將出現(xiàn)以中國市場為核心,且自主可控的GPU生態(tài)鏈,而壁仞科技會在其中發(fā)揮重大作用。”
 
  新世界集團CEO及C資本創(chuàng)始人鄭志剛博士表示:“新世界集團堅信科技創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)進化的動能,我們長期關(guān)注數(shù)字化轉(zhuǎn)型所帶來的協(xié)同效應,用底層技術(shù)創(chuàng)新促進生態(tài)圈的發(fā)展。在國產(chǎn)智能芯片高速發(fā)展的大趨勢下,壁仞科技擁有中國最頂尖的技術(shù)團隊,在短短一年的時間里順利達成重要的研發(fā)里程碑,展現(xiàn)了強大的執(zhí)行力、凝聚力和擔當。我們期待壁仞科技所推動的算力革命賦能產(chǎn)業(yè),重塑消費者體驗。同時也將利用我們強大的產(chǎn)業(yè)資源,助力壁仞科技的持續(xù)增長。”
 
  平安集團投資管理委員會委員、平安海外控股董事長兼首席執(zhí)行官童愷表示:“平安致力于成為國際領(lǐng)先的科技型個人金融生活服務集團。站在科技賦能產(chǎn)業(yè)的最前沿,平安見證了人工智能新場景新應用的百花齊放,以及數(shù)據(jù)量與算力需求的大爆發(fā)。高端通用型GPU作為國之重器,‘國產(chǎn)芯’的重要性不言而喻。壁仞科技是這個賽道上綜合實力非常強勁的團隊,除了擁有多名頂級架構(gòu)師外,對生態(tài)建設和AI發(fā)展方向有著極其深入的思考和布局。平安海外控股將推動壁仞科技助力平安生態(tài)圈,加速平安領(lǐng)先的科技能力在各領(lǐng)域深度應用。”
 
  壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文表示:“高端通用智能芯片設計既是基石砥柱又是關(guān)山重重的事業(yè)。無處不在的應用場景讓通用智能芯片設計實現(xiàn)國有自主化的目標成為中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的重中之重。同時,高難度、長周期、大系統(tǒng)的行業(yè)特點,也使眾多創(chuàng)業(yè)者對這一領(lǐng)域望而卻步。成立一年多來,壁仞科技始終懷著‘以科技創(chuàng)新助力中國芯’的初心,以及‘壁立萬仞’的決心,通過聚集產(chǎn)業(yè)資本、人才與資源,在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩(wěn)步前進。”
 
  (原標題:通用智能芯片設計公司壁仞科技完成B輪融資 已累計融資超47億元)
 
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