三星發(fā)布新一代2.5D封裝技術(shù)I-Cube4：集成四顆HBM

2021-05-07 09:34:55來源：快科技關(guān)鍵詞：2.5D封裝技術(shù)新一代封裝技術(shù)閱讀量：26106

導(dǎo)讀：三星在2018年推出了I-Cube2封裝技術(shù)，2020年帶來了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前還在開發(fā)更復(fù)雜的I-Cube6。

　　三星電子宣布，新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已經(jīng)正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、數(shù)據(jù)中心等各種領(lǐng)域。

　　這是一種異構(gòu)整合技術(shù)，可以在一個(gè)硅底中介層上，放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等)，以及四顆HBM高帶寬內(nèi)存芯片，然后封裝在一起，作為一顆芯片使用。

　　沒錯(cuò)，和當(dāng)年AMD Fiji系列顯卡頗為相似，但顯然不是簡(jiǎn)單復(fù)刻。

　　在以往的類似封裝技術(shù)中，隨著芯片復(fù)雜度的增加，硅底中介層也會(huì)越來越厚，三星I-Cube4則將硅底中介層控制在了區(qū)區(qū)100微米左右，也就是僅僅0.1毫米，比一張紙還要薄，更方便在更大的面積上進(jìn)行各種整合操作，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

　　另外，三星I-Cube4封裝還有獨(dú)特的架構(gòu)和測(cè)試技術(shù)，可以有效提高散熱效率、產(chǎn)品良率，進(jìn)而節(jié)約成本。

　　三星在2018年推出了I-Cube2封裝技術(shù)，2020年帶來了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前還在開發(fā)更復(fù)雜的I-Cube6，可同時(shí)封裝六顆HBM，以及更復(fù)雜的2.5D/3D混合封裝技術(shù)。

　　(原標(biāo)題：三星發(fā)布新一代2.5D封裝技術(shù)I-Cube4：集成四顆HBM)

上一篇：科學(xué)家將絲綢制成皮革：可3D打印出來和回收

下一篇：科學(xué)家開發(fā)有機(jī)無金屬電池在酸性溶液中降解后可回收利用

我要評(píng)論

昵稱

匿名

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個(gè)字符)

表情

所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場(chǎng)無關(guān)。

版權(quán)與免責(zé)聲明：

凡本站注明“來源：智能制造網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。

本站轉(zhuǎn)載并注明自其它來源（非智能制造網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)或和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如其他媒體、平臺(tái)或個(gè)人從本站轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本站注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。如擅自篡改為“稿件來源：智能制造網(wǎng)”，本站將依法追究責(zé)任。

鑒于本站稿件來源廣泛、數(shù)量較多，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請(qǐng)與本站聯(lián)系并提供相關(guān)證明材料：聯(lián)系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。