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首發(fā)GAA晶體管技術 三星3nm工藝成功流片

2021-06-30 09:21:25來源:快科技 關鍵詞:芯片制造GAA晶體管技術閱讀量:21505

導讀:根據(jù)三星的說法,與5nm制造工藝相比,3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了約30%。
  全球目前量產(chǎn)的前沿工藝是5nm,臺積電明年就要量產(chǎn)3nm工藝,不過3nm節(jié)點他們依然選擇FinFET晶體管技術,三星則選擇了GAA技術,日前三星也成功流片了3nm GAA芯片,邁出了關鍵一步。
 
  在3nm節(jié)點,三星比較激進,直接選擇了下一代工藝技術——GAA環(huán)繞柵極晶體管,通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應管),該技術可以顯著增強晶體管性能,主要取代FinFET晶體管技術。
 
  根據(jù)三星的說法,與5nm制造工藝相比,3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了約30%。
 
  三星早在2019年就公布了3nm GAA工藝的PDK物理設計套件標準,這次3nm芯片流片是跟Synopsys合作完成的,雙方聯(lián)合驗證了該工藝的設計、生產(chǎn)流程,是3nm GAA工藝的里程碑。
 
  不過三星、Synopsys并沒有透露這次驗證的3nm GAA芯片的詳情,官方只說GAA架構改進了靜電特性,提高了性能,降低了功耗。
 
  3nm GAA工藝流片意味著該工藝量產(chǎn)又近了一步,不過最終的進度依然不好說,三星最早說在2021年就能量產(chǎn),后來推遲到2022年,但是從現(xiàn)在的情況來看,明年臺積電3nm工藝量產(chǎn)時,三星的3nm恐怕還沒準備好,依然要晚一些。
 
  (原標題:首發(fā)GAA晶體管技術 三星3nm工藝成功流片)
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