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從去年Q2開始，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場份額就一直處于業(yè)內(nèi)第一的位置，直到目前，高通與聯(lián)發(fā)科仍存在6%的市場份額差距。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告，聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的市場份額已經(jīng)達(dá)到38%，而排名第二的高通占據(jù)32%的市場份額。
但需要指出的是，聯(lián)發(fā)科全球第一的市場份額主要依靠在中低端市場取得的優(yōu)勢地位，高端市場上仍舊由高通和蘋果主導(dǎo)。
不過聯(lián)發(fā)科也正在積極沖擊高端市場，下一款旗艦芯片可能會首發(fā)臺積電4nm先進(jìn)制程，居于蘋果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片前列。
近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。
根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2，而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。
據(jù)了解，X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效率，性能直接提升16%。
另外，由于采用臺積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長待機(jī)等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢。此前有消息人士爆料，天璣2000處理器的功耗表現(xiàn)至少領(lǐng)先約20%至25%。
如果聯(lián)發(fā)科能夠憑借天璣2000處理器站穩(wěn)高端市場，對于國產(chǎn)手機(jī)廠商和消費(fèi)者來說，都是一件好事情。
對手機(jī)廠商來講，多增加一個旗艦芯片的供應(yīng)商，不僅可以提升自己的議價能力，同時也增加了核心元器件供應(yīng)穩(wěn)定性，增強(qiáng)自己抗風(fēng)險能力。
而對于消費(fèi)者而言，多一個選擇，會讓市場競爭更加充分，芯片廠商“擠牙膏”的問題可能會迎刃而解，最終讓消費(fèi)者獲得更加物美價廉的產(chǎn)品。
(原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場 基于臺積電4nm工藝)
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