智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業(yè)軟件
回放
回放
品牌
其他品牌
10月14日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，現代汽車全球首席運營官(COO)José Munoz表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發(fā)芯片。
自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應等諸多因素。
但Munoz表示，芯片短缺最嚴重的時期已經過去，原因是英特爾為擴大產能進行了大規(guī)模投資。
據悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數原始設備制造商關閉工廠、削減產量。比如，因芯片短缺，現代汽車今年不得不暫時關閉一些工廠。
Munoz表示，現代汽車不想再次陷入沒有芯片供應的困境，它需要在這個領域更加自力更生。
今年6月初，外媒曾報道稱，現代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。
當時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應問題。
與豐田和特斯拉一樣，現代汽車是少數幾家在芯片短缺的情況下實現全球銷量增長的汽車制造商之一。
(原標題：現代汽車COO：計劃自主開發(fā)芯片 以減少對芯片制造商的依賴)
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
